近期友達光電在資產活化與新技術佈局雙管齊下。資產方面，友達(2409)以約新台幣87.53億元出售新加坡L4B廠房予威騰，持續朝輕資產營運模式邁進。技術上，友達光電鎖定AI核心商機，正式進軍半導體先進封裝領域。於最新國際半導體展中，公司展現以下發展重點：

• 攜手康寧展出玻璃核心基板(GCS)技術，解決AI伺服器大型封裝翹曲問題。
• 整合生態圈夥伴，打造系統級Micro LED共封裝光學模組，搶攻資料中心高速傳輸需求。
• 憑藉深耕30年的玻璃基板製程，展現光學耦合與異質整合等核心能力。

友達(2409)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

友達光電近年加速從傳統面板製造轉向高附加價值市場，除了處分閒置廠房優化財務結構，更將資源投入AI與半導體新戰場。透過結合先進封裝與新世代光通訊解決方案，逐步展現轉型成效與技術整合實力。

籌碼與法人觀察

隨著資產活化與跨足先進封裝的題材發酵，市場資金出現回流跡象。外資近期單日大舉回補友達(2409)達10,296張，顯示法人對其跨領域轉型的佈局抱持正面看法，帶動籌碼集中度提升。

技術面重點

回顧近期走勢，經歷7月份高達25.99%的重挫後，股價於8月展開反彈，單月上漲10.12%。近日盤中更挾帶大量資金，一度大漲9%攀升至28.85元，躍居台股成交量前段班；同時ADR也呈現上揚趨勢，漲幅0.61%，折合台股約26.17元。短線雖展現強勢的多頭氣勢，但投資人仍需留意量能是否具備續航力，並防範短線急漲可能帶來的乖離過大風險。

整體而言，友達光電透過出售廠房換取轉型籌碼，並成功跨入AI先進封裝領域，為營運注入新動能。後續投資決策上，建議持續觀察外資買盤的延續性，以及新世代光通訊產品實際貢獻營收的進度。

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