中國記憶體廠突破HBM3E技術瓶頸

中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）在先進技術上取得顯著進展，據知情人士透露，該公司已開始小批量生產高頻寬記憶體HBM3E。這款先進記憶體是推動人工智慧晶片運算能力的重要關鍵，長鑫存儲也正積極規劃，預計在2027年進一步擴大HBM3E的生產規模，顯示出其在AI記憶體市場中的強大企圖心。

阿里巴巴與中企啟動晶片測試

隨著HBM3E的初步產出，多家中國晶片設計公司已經開始進行測試。其中包含阿里巴巴(BABA)旗下的平頭哥（T-Head）以及寒武紀等企業，都正將這款記憶體與其自主研發的處理器進行整合測試。如果測試進展順利，這些企業最快在明年就能將長鑫存儲的HBM技術實際應用於商業產品中，進一步推動中國本土AI供應鏈的發展。

技術落差縮小，全球大廠面臨潛在壓力

目前在全球高頻寬記憶體市場中，SK海力士仍是輝達(NVDA)最主要的HBM供應商，而美光(MU)也在積極擴展其HBM業務版圖。儘管長鑫存儲的HBM3E在良率上偏低，且技術發展仍落後國際領先大廠數年，但其最新進展表明，中國正穩步縮小在先進AI記憶體市場中的技術差距。這項突破性發展未來可能逐步提升市場競爭，對美光(MU)、晟碟(SNDK)及SK海力士等全球主要AI記憶體供應商帶來長期的競爭壓力。

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