🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中漲幅7.8%、報價5530元

旺矽(6223)盤中股價走強，最新漲幅7.8%、報價5530元，明顯優於近日整理格局。今日上攻主因仍在AI與高效運算帶動的高階測試與探針卡需求延續，市場聚焦其作為全球懸臂式探針卡龍頭的受惠度，同時輝達AI供應鏈題材持續發酵，帶動相關測試裝置鏈買盤迴流。基本面部分，旺矽近幾個月營收連續高檔，五月、四月曾重新整理歷史新高，年增率維持五成以上水準，支撐中長線成長想像。雖然目前評價本益比較高、短線籌碼面偏空，但在族群資金重新關注AI測試裝置與MEMS探針卡結構性成長下，今日價位仍吸引部分偏多資金進場承接與回補。

🔸技術面與籌碼面：短線空方壓力仍在，高本益比下留意壓力區反應

技術面來看，旺矽近期股價自七月高檔回落，前一波均線結構偏空，股價曾跌破中長期均線區，顯示短中期修正壓力尚未完全消化。加上近期主力近20日呈現淨調節，三大法人亦以賣超居多，投信持續減碼，與技術指標偏弱的短線空方格局相互呼應。籌碼端可見換手率偏高，顯示前期追價資金仍在整理，且外資、主力成本區上方壓力尚未測試完成。在高本益比環境下，若股價進一步靠近前高與整數關卡，容易遇到獲利了結與解套賣壓湧現。後續觀察重點在於：股價能否有效站穩近期跌破的均線帶，搭配法人是否由連續賣超轉為回補，才有機會將今天的急彈轉為實質的趨勢修補。

🔸公司業務與總結：探針卡龍頭受惠AI測試長期成長，短線震盪下重視風險控制

旺矽為電子–半導體族群中全球懸臂式探針卡廠龍頭，核心業務包含半導體測試零組件加工、維修與製造，並延伸至相關裝置與零元件的研發與進出口。隨AI與HPC推升3/2nm先進製程、高針數、高速傳輸及MEMS探針卡滲透率，中長期系統級測試與CPO、Chiplet等先進封裝測試需求，有利旺矽在高階探針卡與裝置領域維持成長動能。基本面上，近月營收年增率維持高檔，搭配多家外資與投顧看好2027–2028年MEMS探針卡、ubump與CPO裝置放量，形成長線題材支撐。但本益比已處高檔區，籌碼面短期仍偏空，顯示波動風險不小。今日股價強彈屬資金回補與題材再聚焦的延續，後續操作須留意評價壓力、法人動向與AI資金輪動節奏，宜以分批與嚴設停損停利方式應對。

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CMoney 研究員

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