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盤前速覽_2026_0901
DJI (-0.70%) 、SPX(-0.33%) 、NDX (-0.12%）、SOX (+0.57%)
日本-0.75%，韓國-0.47%
(+)AI晶片持續放大封裝尺寸，FOPLP成為降低成本、擴充產能的新選項。聯發科資深處長徐潤忠31日表示，聯發科投入面板級封裝約七年，約花三年完成首項產品量產，目前既有產品良率已可達到與晶圓級製程相當水準
(-)正崴精密與永崴投控分別召開臨時董事會，決議通過參與公開收購案，擬以每股新臺幣0.05元處分所持有森崴能源全數股份，據此推算，正崴集團在森崴能源的投資僅拿回716萬元，雖然投資付之一炬，但也忍痛設下停損點。
(+)台積電先進封裝技術發展副總徐國晉表示，2026年COUPE將量產全球首款單通道200 Gbps微環調變器，後續透過400 Gbps調變器、多波長及FAU，將頻寬密度由每毫米0.5Tbps推升至2030年的4Tbps，四年間提高八倍。
