🔸金像電(2368)股價上漲，盤中漲幅9.22%、報價1125元

金像電(2368)盤中報價1125元，漲幅9.22%，股價再度強攻千金區間，顯示買盤明顯迴流。短線走強主因來自AI與雲端伺服器板材需求持續升溫，市場持續聚焦其全球伺服器用PCB龍頭地位，搭配今年以來多檔千金股表現轉強，資金有回到高價AI族群的輪動意味。輔因則是近期月營收連續創高，3月至7月多次寫下歷史新高，強勁成長為多方提供基本面支撐。雖然前一交易日三大法人呈現賣超，但今日股價明顯甩開賣壓，反映市場對中短期成長性的信心，後續須留意高檔區的追價力道與量能是否能續航。

🔸技術面與籌碼面：千金區上方震盪，多頭結構延續下的換手測試

技術面來看，金像電近日股價維持在千金附近高檔整理，周線、月線皆呈現多頭排列，反映中短期趨勢仍偏多，過去一段時間雖有拉回修正，但整體仍屬高檔區間震盪。從前一交易日收盤價1030元對比近期價位，可視為在高檔區完成一波整理後再度轉強。籌碼面部分，8月以來三大法人買賣超多空交錯，外資、投信時有調節，但自營商與官股偶有承接，整體並未出現單一方向的集中賣壓；主力籌碼近20日雖偏向小幅調節，但先前已有明顯買超波段，顯示現階段比較像高檔換手而非純粹出貨。接下來技術與籌碼觀察重點在1125元附近能否轉為有效支撐，以及法人是否重啟偏多佈局。

🔸公司業務與後續觀察：伺服器PCB龍頭受惠AI浪潮，高檔操作需留意波動風險

金像電主要營業專案為雙層、多層印刷電路板製造與加工，是全球伺服器用PCB龍頭，核心佈局在AI伺服器、資料中心與高階網通板材，屬電子零組件中受惠AI與雲端資本支出的關鍵供應商。產業面上，高層數HLC與HDI板技術需求提升，板材朝高階化發展，有助提升ASP與毛利率，搭配全球客戶China+1配置，非中系供應商相對受惠。基本面方面，近期月營收連續爆發、頻創歷史新高，配合合理本益比水準，支撐市場對未來成長想像。今日股價強彈顯示多頭動能仍在，但千金價位帶波動自然偏大，後續操作需留意籌碼變化與AI伺服器訂單節奏，一旦營收或產能擴張不如預期，高檔回檔幅度可能加劇。

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CMoney 研究員

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