🔸精材(3374)股價上漲，盤中勁揚7.56%，報334.5元

精材(3374)盤中股價上漲7.56%，來到334.5元，走勢明顯強於大多數電子股。今日買盤主軸仍圍繞在測試服務與產能擴充題材，包括新增測試機臺開出、新產能推升產能利用率，以及8吋手機光感測器與CSP、PPI專案進入量產高峰，市場押注下半年營運動能與毛利率回升。搭配公司近期連續創高的月營收表現，資金偏多方解讀基本面，盤中偏向趨勢單與短線價差單同步推升股價，形成題材與數字共振的上攻走勢。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列結構，法人與主力籌碼仍是關鍵

技術面來看，精材近期股價已站上週、月、季線與10日均線，多頭均線排列明確，技術指標包括相對強弱與中長期KD皆偏多，搭配連日紅K結構，顯示中短線上攻慣性仍在。籌碼面部分，近日三大法人在高檔仍有買超紀錄，顯示部分中長線資金於回檔時逢低承接，不過主力籌碼在高位區曾出現較大幅度調節，持股結構呈現部分換手。後續需留意股價在前高區間附近的量價表現，若拉回守住短期均線且量能維持健康，有利多頭續攻；反之若高檔爆量不漲，恐轉入高檔震盪整理。

🔸公司業務與盤中動能總結：晶圓測試與WLCSP為核心，公司業務前景與風險並存

精材為電子–半導體族群中臺積電策略性夥伴，主力業務包括晶圓測試服務、晶圓級晶方尺寸封裝與後護層封裝，測試服務已成為最大營收來源，搭配8吋光感測器與CSP、PPI新專案量產，以及12吋產能擴充與IVR整合式穩壓器晶背銅加工等佈局，支撐市場對中長期成長性的期待。近期月營收連續創高，為股價提供基本面背書，今日盤中上漲動能亦反映資金對測試與封測題材的追價意願。不過目前評價已在相對高檔，且DOE與3D感測相關業務仍有結構性調整，投資人追價時需兼顧風險控管，留意產能利用率與毛利率變化，以及法人籌碼是否持續站在買方。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。