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盤前速覽_2026_0812
DJI -0.34%、SPX -0.32%、NDX -0.60%
日本0.03%，韓國+2.15%
(+)日月光投控旗下矽品宣布斥資近千億元打造的雲林斗六新廠正式動土，占地6公頃，將導入CoWoS先進封裝製程，第一期預計2028年啟用。矽品近兩年投資金額已達2,000億元，展現搶攻AI與先進封裝商機的企圖心。
(+)南茂看好下半年營運動能，董事長表示，儘管終端消費需求仍相對保守，但記憶體需求穩健，加上部分驅動IC急單挹注，預期下半年營運將優於上半年；因應手機、AI ASIC、光通訊及矽光子等新品布局，公司同步上調今年資本支出，全年資本支出占營收比重將超過25％。
(+)臻鼎董事長沈慶芳表示，高速光模組需求升溫，今年相關營收可望倍數成長，客戶甚至已提前預訂2027年產能，公司目標2027年躍升全球最大高階光模組PCB供應商。展望後市，今年下半年營運將優於上半年，AI需求持續放量，將持續推升高階產品營收比重。
