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🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅7.04%報365元
聯茂(6213)盤中股價上漲7.04%，最新報價365元，在CCL漲價效益與AI伺服器需求強勁帶動高階板材行情下，買盤持續追價。市場聚焦公司連續數月營收創歷史新高，7月營收年增近一倍，驗證漲價與產品組合升級對獲利的支撐，再加上伺服器平臺換代週期帶動中高階CCL需求，成為今日股價走強主因。輔因在於近日費半指數大漲帶動全球PCB與載板族群情緒回暖，同族群拉抬下，資金迴流聯茂，延續先前多頭格局，盤面呈現偏多方控盤的走勢。
🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面：多頭排列結構、主力與法人同步偏多
技術面來看，聯茂股價近日站穩中長期均線之上，周線、月線與季線呈多頭排列，加上前一交易日收在341元後續續強，顯示中短線趨勢偏多。月線級別自第二季以來沿著高角度推升，配合多月營收創高，有利股價維持高檔整理後再尋求向上空間。籌碼面部分，近幾日三大法人轉為明顯買超，前一交易日買超近3千張，主力近5日買超佔比回升至約6%，顯示內外資與主力同步偏多，短線資金動能仍在多方。後續觀察重點在於365元一帶能否形成新的換手支撐區，以及若量能放大不失控，股價有機會挑戰研究機構所提的目標價區間，若出現量縮價滯則須留意高檔震盪風險。
🔸聯茂(6213)公司業務與後續盤勢總結
聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)製造商，主要產品為多層印刷電路基材與銅箔基板，是伺服器、AI/HPC與高階PCB供應鏈關鍵材料供應商。產業面受E-glass等上游原料吃緊與價格上升影響，高階CCL與板材市場進入賣方市場，公司具議價與漲價能力，搭配泰國產能逐步開出，中長期營運規模有望再提升。今日股價走強，反映市場對漲價迴圈、AI伺服器與新平臺（PCIe Gen6、CPU升級）帶動高階材料結構性成長的期待。後續須留意：一、營收與獲利能否持續維持高成長節奏；二、原料供給與裝置交期對擴產的限制；三、高檔區間可能出現的獲利了結與資金輪動風險。操作上宜配合個人風險承受度，設定好風險控管與停損停利價位。
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