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【產業戰報】高毛利CoS本業暴量、AOC/光模塊客戶回溫、ELSFP全面啟動之多引擎發動、子公司興櫃
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前言：AI資料中心建置進入加速期，推動光通訊產業迎來技術規格升級循環。
AI資料中心建置進入加速期，高速傳輸需求持續爆發，推動光通訊產業迎來全新一輪的技術規格升級循環。在400G向800G甚至1.6T演進的進程中，資料中心的頻寬需求呈現結構性轉變，傳輸架構對高階雷射元件(如EML與CW Laser)的採用比例大幅拉高。讓整個光通訊產業的價值重心，快速由傳統的模組組裝端，往上游的雷射元件及高精度、高可靠度的先進封裝端轉移。
聯鈞(3450)作為全球前三大雷射封裝(CoS)龍頭大廠，在光通訊訊號鏈中最具核心價值的發射端封裝環節擁有絕對的領先優勢。面對多家美系光通訊龍頭及大型CSP終端客戶的訂單洪流，聯鈞雖然已將高階雷射封裝產能大舉擴充達5倍以上，但目前的擴產速度仍無法完全填補市場的強烈缺口，產能持續處於供不應求狀態。
