我的網誌
全球資本正從傳統軟體與一般製造，快速轉向人工智慧晶片設備與國防科技。ASML上調全年展望、股價年漲逾一倍；IBM因企業延遲軟體與主機投資、轉往AI基礎建設而重挫。華府則在飛彈庫存告急壓力下，召集華爾街與軍工龍頭，啟動新一波國防投資動員。
在人工智慧熱潮與地緣政治風險交織下，全球「新軍備競賽」不只發生在戰場，也蔓延到資本市場與企業投資決策。從荷蘭晶片設備巨頭 ASML Holding N.V.(ASML)到老牌科技公司 IBM(IBM)，再到美國國防產業鏈與華爾街大咖集結的防務峰會，資金與政策正同步往「AI晶片＋高端武器」傾斜，改寫科技與軍工產業版圖。
先看半導體設備端。ASML 再度上調 2026 年度財測，且是今年第二次調高，凸顯 AI 晶片帶動的資本支出浪潮仍在加速。公司預估全年銷售將介於 430 億至 450 億歐元之間，遠高於先前給出的 360 億至 400 億歐元區間，毛利率亦由原本的 51% 至 53%，上修至 54% 至 56%。第二季淨銷售達 93 億歐元，優於市場預估的 88 億歐元，淨利 29 億歐元也高於預期。股價在財報公布後盤初跳漲逾 7%，雖略為收斂，年初至今仍大漲約 115%，估值已逼近 COVID 期間的高檔水準。
ASML 是全球唯一能供應極紫外光(EUV)光刻機的設備商，掌握先進製程晶片的關鍵生產工具。執行長 Christophe Fouquet 表示，上半年訂單量維持「極度強勁」，在客戶擴產計畫加速下，公司計畫將 2026 年低數值孔徑（Low NA）EUV 產能以及深紫外光（DUV）浸潤式設備產能，各再提高約 30%。這意味著，為了滿足 AI 晶片浪潮，ASML 正全力擴充荷蘭 Veldhoven 廠區的「無塵室」空間與出貨節奏，以「快速交貨（fast shipments）」等方式拉高產量，讓下游晶圓代工廠能及時擴充產能。
與 ASML 深度綁定的 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC，台積電）近期也傳出強勁數字。台積電 6 月營收年增 68%，反映 AI 與先進製程需求火熱；同時規劃在嘉義科學園區新增兩座先進封裝廠，以因應高階晶片封裝需求。國際投行 UBS 指出，全球晶圓廠建設與 AI 帶動的領先製程投資，將支撐 ASML 下半年展望持續偏強，進一步鞏固其在歐洲股市「市值王」地位。
然而，熱度之下也有陰影。ASML 面臨對中國出口管制趨嚴的風險。四月時，美國跨黨派議員提出法案，欲進一步禁止 ASML 對中國晶片企業輸出 DUV 設備，導致股價當日重挫約 6%。儘管法案仍在美國國會立法程序中，晨星（Morningstar）分析師 Javier Correonero 指出，過往限制措施往往在實施前反而引爆「搶購潮」，中國客戶趁最後窗口加速下單，短期推高需求。不過他亦提醒，ASML 目前約 50 倍的預估本益比，已接近疫情期間的估值高點，晨星對其合理估值則落在 35 至 40 倍區間，顯示市場對未來成長已高度期待。
在企業 IT 支出端，AI 浪潮則帶來完全不同的景象。IBM 公布令人失望的第二季初步營運更新，點名軟體支出降溫、大型案延遲簽約以及主機（mainframe）需求走弱，是業績不如預期的主因。執行長 Arvind Krishna 在致股東信中坦言，公司「未能足夠快速調整」，而多筆大型交易未能在原訂時間內完成，是短缺的主要來源。市場反應相當猛烈，IBM 股價於週二狂瀉約 25%，並拖累整體企業軟體板塊走弱。
更關鍵的是，IBM 直接指出企業客戶正在優先挪動資本，投入 AI 基礎建設，而非傳統軟體或主機升級。這也呼應近期美股中部分雲端與硬體股相對抗跌—例如 Microsoft(MSFT)等深度布局 AI 雲端與晶片合作的公司，被視為較能受惠於新一輪資本支出重心。量化評等資料顯示，IBM 得分為 3.37，Microsoft 為 3.47，而同屬企業科技的 Oracle(ORCL)、Accenture(ACN)、SAP(SAP)、Cisco(CSCO)、Hewlett Packard Enterprise(HPE)、Dell Technologies(DELL)、Cognizant(CTSH)、ServiceNow(NOW)、Salesforce(CRM)等，也在投資人針對 AI 受惠程度的再評價中出現明顯分化。
科技投資重心的轉移，與國防領域的現實壓力互為表裡。美國總統 Donald Trump 本週將在賓州「美國陸軍戰爭學院」（U.S. Army War College）主導一場國防峰會，聚焦下一世代戰場科技投資。背景是，美軍在近期對伊朗的多次打擊後，Tomahawk 巡弋飛彈與 Patriot、THAAD 防空飛彈攔截系統庫存顯著下滑，五角大廈面臨補庫存的急迫壓力。
這場峰會由白宮主導，目的在於集結國防官員、軍方領導與全球大型投資機構，討論如何加速投入美國防務產業基礎建設。出席名單包括 JPMorgan(JPM)執行長 Jamie Dimon、Blackstone(BX)總裁 Jon Gray，以及 Lockheed Martin(LMT)、General Dynamics(GD)、Boeing(BA)、SpaceX(SPCX)、Palantir(PLTR)等航太與軍工龍頭高層。美方近期分析指出，若按現有產能，美國防務承包商至少需要三年時間，才能將 Tomahawk、Patriot 與 THAAD 庫存恢復到充足水準，顯示製造與供應鏈擴產並非一蹴可幾。
Trump 已提出 2027 會計年度高達 1.5 兆美元的國防預算草案，試圖一口氣解決庫存短缺與軍事現代化問題，但這項史上罕見規模的軍費計畫目前仍卡在國會，短期內難以完全落地。即便預算最後獲批，飛彈系統與其他高階武器的產能擴充，需要新產線、熟練工人與龐大前期資本投入，真正反映在庫存與戰力上的效果仍將延後數年。
在此脈絡下，AI 技術與國防工業的連結愈加緊密。從晶片設計、邊緣運算到戰場感測與指揮系統，AI 應用正在成為武器系統升級的核心。ASML 所支撐的先進製程，為高效能 AI 晶片提供製造能力；而 Palantir 等公司則在軍事情報與戰場資料分析上廣泛導入 AI。資本市場一方面以高估值推升 ASML 等關鍵設備商，另一方面也重新定價 IBM 等傳統軟體與主機業者，迫使後者加速轉型，以免在 AI 軍備競賽中被邊緣化。
值得注意的是，這股投資潮也引發替代與反對聲音。一派觀點認為，AI 與國防支出目前已呈現「過度樂觀」，ASML 50 倍預估本益比正是例證；若未來 AI 專案回報不如預期，或地緣風險降溫，相關設備與軍工股恐面臨修正壓力。另一派則主張，晶片與防務投資具有長期結構性需求，即便短期波動，科技與國防的深度整合已不可逆，企業與政府不敢再以「低庫存」面對高不確定性的世界。
整體而言，當企業 IT 預算往 AI 基礎建設集中，ASML 等關鍵供應商因訂單爆量而積極擴廠，IBM 等老牌科技巨頭則被迫調整商業模式；同時，美軍在飛彈庫存告急下，與華爾街與軍工龍頭聯手謀劃新一波國防投資佈局。這場由 AI 驅動、由地緣風險放大的「科技軍備競賽」，未來將持續牽動美股科技股（包含 NVDA、MSFT 等）與國防股走勢，也為全球資本市場帶來新的問題：在安全與成長的雙重追求之下，世界究竟願意為 AI 與軍備，付出多高的代價？
點擊下方連結，開啟「美股K線APP」，獲得更多美股即時資訊喔！
https://www.cmoney.tw/r/56/9hlg37
本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。
