近期市場高度關注先進封裝與矽光子技術發展，其中台積電(TSM)的產能擴充進度成為供應鏈的關鍵指標。最新數據顯示，受惠於AI晶片需求強勁，(TSM)的晶圓上晶片堆疊封裝(CoWoS)產能至2026年皆已售罄，目前交期長達52至78週，預訂更已延伸至2027年。為此，公司正積極擴產，目標至2026年底將CoWoS月產能提升至12.5萬至13萬片。

同時，在共同封裝光學(CPO)與矽光子領域，台積電也加速由研發驗證邁向量產準備階段，相關重點進展如下：

• 光子整合電路(PIC)月產能預計從約500片，大幅提升至2026年第二季的1萬片，同年第四季達1.5萬片，2028年將達至少2.5萬片。
• 網通設備廠Broadcom被列為台積電COUPE平台2026至2027年的主要量產客戶之一，顯示技術已進入客戶驗證期。
• 區域化佈局方面，與Amkor在美國亞利桑那州展開為期10年、斥資70億美元的先進封裝與測試設施合作，目標於2028年投產。

台積電(TSM)：近期個股表現

基本面亮點

台積電成立於1987年，為全球最大的專用晶片代工企業。憑藉先進的製程技術與龐大經濟規模，公司在競爭激烈的代工業務中持續維持穩健營運利潤率，並深度受惠於無晶圓廠商業模式的發展。其指標客戶包含Apple、AMD與Nvidia等大廠，皆高度仰賴其尖端工藝進行半導體設計，產業領導地位穩固。

近期股價變化

根據2026年7月13日交易資料顯示，(TSM)股價當日以433.82美元開出，盤中最高達437.99美元，最低下探至420.29美元，最終收盤價為421.58美元，單日下跌12.53美元，跌幅為2.89%。當日成交量為14,329,820股，成交量變動率較前日顯著增加49.34%，顯示市場交易量能明顯放大。

總結

(TSM)在先進封裝與矽光子領域的產能佈局已給出明確的跨年擴產路徑，反映出AI基礎建設硬體交付需求的持續性。投資人後續可密切追蹤其CoWoS產能開出達標率、相關設備供應鏈的配合情況，以及短期股價在放量下跌後的技術面支撐變化。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息