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銅箔基板廠聯茂(6213)近日受惠於高階產品出貨增加及漲價效應，公布最新5月自結財報表現亮眼，帶動股價盤中強勢拉升，一度觸及漲停價309元，成交量顯著放大。聯茂(6213)5月合併營收達38.03億元，年增29.31%；單月本期淨利4.38億元，年增高達265%；單月每股盈餘(EPS)達1.21元，不僅較去年同期大幅成長，更直接賺贏今年第一季의0.87元。籌碼方面，近五日三大法人合計買超21,350張，其中外資大力加碼20,209張，顯示法人對其後市的高度關注。
法人機構指出，聯茂(6213)未來營運具備以下數項關鍵動能：
- 伺服器規格升級：針對AI伺服器算力需求及PCIe Gen6/Gen7平台轉換，帶動材料向高階低損耗升級，推升產品平均售價與單機產值。
- 新客戶與新應用：成功切入美系ASIC客戶，並首度打入低軌衛星業務，預計將於未來成為新增營收動能。
- 漲價循環發酵：高階電子基礎材料需求強勁，公司具備持續調漲產品價格的能力，有效轉嫁原物料成本並優化獲利結構。
電子上遊-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察
受到大盤整體震盪及電子股獲利了結賣壓影響，今日目前PCB材料與設備族群走勢相對疲弱，多檔個股出現明顯回檔，顯示資金在強勢股與評價修復間正進行快速輪動。
金居(8358)
國內知名銅箔製造大廠，產品廣泛應用於印刷電路板與銅箔基板。今日目前跌幅近6%，盤中大單賣出明顯多於買進，目前賣壓較為沉重，短期需觀察量能是否止穩。
台光電(2383)
全球無鹵素銅箔基板龍頭，主攻高階伺服器與網通應用。今日目前股價下跌逾5%，雖然大單買賣力道相對均衡，但仍受市場整體避險情緒拖累，量能中性偏保守。
由田(3455)
深耕光學檢測設備領域，為PCB與面板產業重要供應商。今日目前跌幅逼近5%，盤中賣盤偏積極，大單呈現淨流出狀態，顯示短線資金有退場觀望跡象。
尖點(8021)
全球前三大PCB鑽針製造廠，具備高階微型鑽針研發能力。今日目前跌幅逾4%，大戶動向顯示賣方主導盤勢，短線技術面承受較大回檔壓力。
川寶(1595)
全球PCB半自動曝光機廠龍頭，專注於CCD自動對位曝光機研發。今日目前股價下跌超過3%，盤中買盤偏向保守，資金呈現淨流出，投資人目前操作轉趨謹慎。
總結來看，聯茂(6213)在財報獲利大幅跳升與AI伺服器高階材料升級帶動下，展現強勁的基本面支撐。然而，觀察同族群概念股目前多數面臨短線獲利了結壓力，投資人後續應密切留意終端伺服器建置需求的延續性，以及大盤資金輪動下可能帶來的震盪風險。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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