中探針(6217)近期召開股東常會，通過年度財報，因去年每股虧損1.65元，決議不配發股利。然而，受惠於AI晶片封測大廠訂單挹注，公司前四月稅後已順利轉虧為盈，每股盈餘達0.04元。展望未來營運，中探針成長動能主要來自以下幾項關鍵佈局：

• 半導體測試放量：高頻高速測試探針與高功率老化測試座已通過客戶驗證並穩定出貨，預期今年半導體相關營收占比將提升至30%。
• 新興應用加持：鋁鎂合金壓鑄產品及連接器成功切入無人機、AI智慧眼鏡與機器人等新興領域，有助於進一步優化產品結構。

法人評估，公司積極轉型已見成效，半導體測試新品持續拓展至車用市場，下半年有望維持成長態勢，全年營收力拚雙位數成長。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

隨著資金輪動與市場情緒降溫，今日目前PCB相關材料與設備族群普遍承受較大的調節壓力，多檔個股盤中跌幅顯著，顯示短線賣壓較為沉重。

川寶(1595)

身為全球PCB半自動曝光機廠龍頭，今日目前股價跌幅達4.72%，盤中大單呈現淨賣出狀態，整體量能中性偏保守，顯示短線資金有逢高結帳跡象。

台光電(2383)

全球無鹵素銅箔基板龍頭，目前股價下挫逾6%，大單買賣差呈負值，反映盤中賣壓較明顯，買盤承接意願相對較弱。

志聖(2467)

深耕PCB與半導體製程設備領域，今日目前跌幅近7%，大單淨賣出逾400張，盤中買盤動能未能有效抵禦調節賣單。

聯茂(6213)

全球指標性銅箔基板製造商，今日目前跌幅達6.82%，盤中大單淨賣出逾5800張，籌碼面調節力道強勁，為族群中賣壓相對集中的焦點。

台燿(6274)

國內高頻高速銅箔基板大廠，目前跌幅逾7%，大單賣出高達1690張，賣壓顯著且集中，短線股價承受較大回檔壓力。

綜合來看，中探針(6217)在半導體測試與新興應用的佈局已初步展現轉型成效，後續可持續關注高階測試座出貨進度與毛利率改善幅度。另一方面，周邊材料設備族群短線面臨資金獲利了結壓力，投資人須留意市場籌碼動向與量能變化，作為後續決策參考。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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