受惠於AI與HPC晶片對高功耗測試設備的強勁需求，半導體設備廠鴻勁(7769)近期營運呈現高度成長。憑藉主動式溫控（ATC）技術優勢，該公司成功打入國際科技巨頭供應鏈，帶動訂單滿載。為因應龐大產能需求，公司不僅將既有廠區設施改建為產線，更啟動多項擴產計畫：

• 於大雅區收購既有廠房，預計2026年第四季至2027年第一季投產，增加20%至30%空間。
• 積極提升組裝與生產量能，目標2027年總產能達成年增50%。
• 興建中的龍善廠預計於2028年完工，進一步擴充整體營運規模。

在獲利表現上，該公司2025年全年營收達302.71億元，每股盈餘高達75.71元。強勁的業績推升其股價自掛牌以來大幅走揚。國內外法人報告指出，考量AI晶片測試需求放量及未來CPO光電同測設備出貨預期，對其後市營運展望抱持正向看法。

鴻勁(7769)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

鴻勁(7769)總市值約1兆2494億元，為全球前五大IC測試分選機製造商，專注提供整合性解決方案。受惠市場需求熱絡，今年1至5月營收皆呈現雙位數以上年成長，其中4月創下43.62億元歷史新高，5月亦達41.29億元、年增83.64%，基本面營運動能十分強勁。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至2026年6月上旬，三大法人操作呈現土洋對立。外資近期連續多日站在賣方，進行獲利了結；投信則在5月底至6月初有零星買超紀錄。近5日與近20日主力買賣超皆呈現負值，賣出分點家數增加，顯示高檔獲利了結賣壓較重，籌碼集中度略有鬆動。

技術面重點

從技術面觀察，以近期交易資料分析，該股自4月底收盤價4945元起漲，至5月底最高觸及8465元，單月漲幅顯著。然而進入6月後，股價自高檔逐步回落至7000元上下區間震盪。短線風險提醒：由於前期累積漲幅龐大，且近期法人與主力籌碼呈現調節跡象，須留意高檔正乖離修正壓力，以及量能是否具備續航力，慎防短線追高風險。

綜合評估，該公司在AI測試設備領域具備技術優勢，基本面數據亮眼且擴廠計畫明確。然考量股價已大幅反映未來預期，且近期籌碼轉趨保守，後續應密切關注新廠產能開出進度、單月營收成長動能，以及法人籌碼何時由賣轉買。

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