欣銓攻矽光子CPO測試報捷 董事長確認一條龍服務客戶涵蓋大廠

欣銓(3264)於5月28日股東會後宣布，搶攻矽光子與共同封裝光學(CPO)測試市場已取得進展。董事長盧志遠表示，公司具備矽光子測試封裝一條龍服務，相關大廠均為客戶，預期將助益未來營運成長。

切入先進封裝領域 鎖定AI高速運算測試商機

盧志遠指出，欣銓自創立以來即聚焦晶圓測試，符合裸晶堆疊與異質整合趨勢，目前已正式進入AI與高速運算(HPC)測試領域。高階晶圓測試將成為公司未來數年上百億元資本支出主軸。

子公司全智扮演要角 瑞峰半導體29日興櫃

全智為欣銓100%持股子公司，專長高頻敏感微小晶片測試，適合矽光子光路與接觸高度敏感需求。另轉投資瑞峰半導體29日登錄興櫃，其金凸塊技術獲全球光學封裝業者Fabrinet肯定入股。

龍潭廠下半年貢獻營收 穩定客戶提供基本盤

欣銓近期擴大資本支出，龍潭廠已完工，一樓與晶圓代工策略客戶合作，下半年可見營收貢獻。二至四樓同步推進中。汽車、工控、航太、醫療與安全晶片等領域客戶認證時間長、黏著度高，為公司營運基礎。

欣銓(3264)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

欣銓為台灣前三大IC測試廠，主營記憶體IC晶圓測試、數位與混合訊號IC晶圓及成品測試，以及晶圓型Burnin測試。2026年總市值1154.4億元，本益比28.0倍，現金股利殖利率1.8%。2026年4月合併營收1463.82百萬元，年成長27.79%，連續兩個月創歷史新高；3月營收1421.48百萬元，年成長27.02%。

籌碼與法人觀察

5月28日外資買超1902張、投信賣超165張、自營商買超129張，三大法人合計買超1867張，收盤價235.50元。近五日主力買賣超9.2%，買分點家數730家、賣分點家數784家。5月20日外資單日買超4675張，顯示法人近期買盤積極。

技術面重點

截至2026年4月30日，股價收195.00元。近60個交易日最高202.50元、最低153.00元。5日、10日、20日、60日均線呈現多頭排列，股價位於所有均線之上。4月30日成交量10425張，高於20日均量。短線注意股價已接近近60日高點區間，量能續航力需觀察。

後續觀察重點

投資人可留意龍潭廠下半年營收貢獻進度，以及矽光子客戶驗證測試訂單動態。另需追蹤瑞峰半導體興櫃後進展與資本支出執行成效。

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