近期美光暴漲帶動半導體與AI概念股走揚，美股收盤後日月光ADR大漲11.89%，加上超微(AMD)宣布加碼投資台灣AI供應鏈，點名日月光投控(3711)為重要合作夥伴，共同開發新一代2.5D橋接互連技術（EFB），激勵近日日月光股價連續上漲，甚至創下617元天價，累計漲幅逾30%。

從基本面觀察，AI晶片帶動先進封測（LEAP）需求爆發，法人圈對最新營運展望整理出三大重點：

1. 營收目標上修：預估今年先進封測業績將增長10%，全年可望突破35億美元。
2. 資本支出擴大：為因應客戶強勁需求，全年資本支出從70億美元大幅調高至85億美元，增幅超過2成。
3. 毛利結構轉佳：隨著產能利用率提升與高毛利產品比重增加，獲利能見度持續改善。

在AI產業趨勢推動下，市場認為日月光股價的長線評價有望進入重估階段，後續法人動向與產能擴張進度值得持續關注。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受惠於AI與記憶體封測需求回溫，加上龍頭廠創高帶動，目前封測族群盤中呈現熱絡的輪動格局，部分具備低基期或特殊測試題材的個股買盤偏積極，但也有部分個股面臨逢高調節賣壓。

華東(8110)

為國內記憶體封測廠，目前盤中股價飆升9.98%，大戶買賣力道強勁、淨買超達17,968張，成交量突破6.5萬張，盤中買盤偏積極，展現資金高度聚焦。

南茂(8150)

主攻驅動IC與記憶體封測，今日目前股價大漲9.95%，大戶呈現淨買超19,201張，配合近6.8萬張的熱絡量能，顯示多方力道強勢進駐。

穎崴(6515)

專注於半導體高階測試介面，目前股價上漲9.99%亮燈，雖然成交量僅122張，但大戶偏向買方，反映高階測試題材深受市場青睞。

京元電子(2449)

為全球半導體專業測試代工大廠，今日目前股價下跌5.91%，盤中面臨較大賣壓，大戶呈現淨賣超22,017張，量能達6.5萬張，短線籌碼有待沉澱。

博磊(3581)

從事半導體封裝測試設備製造，目前股價下挫9.82%，大戶淨賣超1,070張，目前賣壓較為明顯，走勢相對疲弱。

總結而言，超微加碼投資與AI先進封測需求拉抬，為日月光股價提供了堅實的基本面支撐，並帶動整體封測族群的市場熱度。投資人後續可密切觀察先進封裝產能的實際開出進度，以及相關概念股在資金輪動下的籌碼流向，作為後續決策的客觀參考。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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