【11:37 即時新聞】雷科(6207)攻上漲停108.5元,CoPoS玻璃基板+AI封測題材發酵、技術面多頭結構配合主力與外資買盤集中

CMoney 研究員

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  • 2026-05-26 11:37
  • 更新:2026-05-26 11:37

【11:37 即時新聞】雷科(6207)攻上漲停108.5元,CoPoS玻璃基板+AI封測題材發酵、技術面多頭結構配合主力與外資買盤集中

🔸雷科(6207)股價上漲,攻上漲停帶量急拉

雷科(6207)盤中漲幅達9.82%,股價來到108.5元,亮燈漲停,屬盤面強勢族群之一。今日走強主因在於CoPoS玻璃基板與AI封裝測試設備題材延續發酵,市場資金鎖定玻璃基板與TGV裝置相關個股,加上臺股指數創高下,電子零組件族群人氣延燒,帶動買盤追價。輔因則來自近期法人與主力連續偏多佈局,市場對雷科切入半導體與載板雷射設備後續營收放大有期待,短線形成題材與籌碼共振的漲停板行情。


🔸技術面與籌碼面:多頭排列、主力與外資同步偏多

技術面來看,雷科股價近期沿著周、月、季線往上攻,均線呈多頭排列結構,MACD維持在零軸之上,RSI與KD指標偏強區間,屬多頭趨勢延續格局。股價距離歷史高點不遠,近20日漲幅明顯,屬波段主升段架構。籌碼面部分,前一交易日三大法人合計買超逾3,000張,外資連續多日站在買方,股價穩穩站上外資成本帶;主力近20日偏多買超比重提升,大戶持股連續數周增加,籌碼集中度上升。後續觀察重點在於漲停打開後量價是否健康、以及百元上方能否形成新的換手支撐區,若量縮守穩整理,波段多頭有機會續行。

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🔸公司業務與產業定位:被動元件包材龍頭跨足雷射裝置,盤中動能與風險總結

雷科主要為臺灣被動元件紙袋包材供應商龍頭,並佈局表面黏著元件捲裝材料、雷射修整機、陶瓷基板雷射切割與鑽孔裝置、以及自動光學檢測系統等,產品已往高精度雷射與半導體、載板封裝裝置延伸。產業面受惠AI伺服器、封裝測試與玻璃基板等新技術需求提升,雷科切入TGV、TSV雷射鑽孔與晶圓修阻裝置,中長線成長想像提高。總結今日盤中,股價漲停反映題材熱度與籌碼集中,多頭動能強勁,但本益比已處相對偏高區間,短線追價需留意大盤高檔震盪與獲利了結賣壓,一旦漲停鎖不住或量能過度放大,易出現技術性回測,操作上宜以順勢、控管持股與風險為主。


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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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