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景碩2026首季營收亮眼表現，EPS預估7.5至8.8元股價高檔反彈
隨著HPC及CPO技術進入量產元年，景碩(3189)作為ABF載板大廠，受惠半導體供應鏈下游封裝測試環節的景氣循環，2026年首季營收寫下亮眼佳績。產業庫存調整已於去年底結束，AI伺服器與ASIC晶片對高階ABF載板的需求強勁。法人指出，2026年晶圓代工2奈米產能開出，將帶動大尺寸、高層數載板需求倍增，預估全年EPS達7.5元至8.8元，多家外資券商調升目標價，看好景碩在先進封裝載板市場的市占率持續提升。近期股價高檔震盪，於月線附近反彈，嘗試重返短期均線之上。
事件背景與細節
景碩(3189)位居全球Flip Chip前三大供應商，主要從事電子零組件製造業及電子材料批發零售。HPC及CPO技術量產帶動先進封裝產能擴張，景碩的高階ABF載板需求隨之增加。去年底產業庫存調整完成後，AI相關應用訂單回溫。2026年首季營收表現突出，受惠客戶對大尺寸載板的需求成長。法人報告顯示，2奈米製程進展將進一步放大市場規模，景碩的產能配置已因應此趨勢調整，對公司營運形成正面支撐。
市場反應與股價動態
景碩(3189)股價近期呈現高檔震盪格局，於月線附近出現反彈跡象，試圖重返短期均線之上。法人機構對其先進封裝布局持正面評價，多家外資調升目標價，反映市場對EPS預估的認同。交易狀況顯示，投資人關注度提升，惟高檔區間波動加劇。產業鏈影響下，景碩的市占率預期攀升，有助維持競爭優勢。整體而言，股價動能受惠最新營收數據及技術趨勢。
未來關鍵觀察點
景碩(3189)後續需留意2奈米產能開出時點，以及大尺寸載板訂單落實情況。法人報告建議追蹤全年EPS實現進度及市占率變化。潛在機會來自HPC及CPO應用擴大，惟需注意供應鏈調整風險。重要指標包括季度營收數據及法人調升動向。市場變化可能影響需求穩定性，投資人可持續關注相關公告。
景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
景碩(3189)總市值達2649.8億元，屬電子–半導體產業，營業焦點為全球Flip Chip前三大主要供應商，涵蓋電子零組件製造業、電子材料批發業及零售業，本益比57.9，稅後權益報酬率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年4月單月合併營收4072.32百萬元，月增3.38%，年成長26.75%，創172個月新高及歷史新高。3月營收3939.32百萬元，年增25.06%；2月3204.49百萬元，年增10%；1月3961.15百萬元，年增54.94%，創歷史新高，主因客戶訂單需求增加；2025年12月3688.83百萬元，年增25.23%。整體顯示營運穩健成長，受惠先進封裝需求。
籌碼與法人觀察
景碩(3189)近期三大法人動向活躍，2026年5月11日外資買超4296張，投信賣超3930張，自營商買超429張，合計買超795張，收盤價503元；5月8日外資買超3660張，投信賣超3549張，自營商賣超198張，合計賣超87張，收盤價458元。主力買賣超方面，5月11日主力買超4854張，買賣家數差-30，近5日主力買賣超-2.3%；5月8日主力賣超3085張，買賣家數差27，近5日-6%。整體趨勢顯示外資近期呈現買進力道，主力動向波動，集中度維持穩定，法人持股變化需持續追蹤。
技術面重點
截至2026年4月30日，景碩(3189)收盤價528元，開盤516元，最高556元，最低510元，漲20元，漲幅3.94%，振幅9.06%，成交量49392張。近60交易日價格呈現上漲走勢，從2025年12月31日收盤159元，經2026年1月252元、2月314.5元、3月313元，至4月528元，突破前月高點。短中期趨勢強勁，價格位於MA5、MA10及MA20之上，MA60提供支撐。量價關係顯示，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量放大，反映買盤湧入。關鍵價位方面，近60日區間高點556元為壓力，近20日低點458元為支撐。短線風險提醒：高檔震盪可能導致乖離擴大，需注意量能續航不足。
總結重點
景碩(3189)2026首季營收亮眼及EPS預估正面，支撐股價反彈格局。基本面顯示月營收年增逾25%，籌碼面法人買超趨勢明顯，技術面價格上漲通道完整。後續可留意2奈米產能進展及訂單變化，潛在風險包括產業波動及庫存調整。整體維持中性觀察，依據官方數據及市場動態調整關注。
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