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聯電(2303)近日受惠於全球先進製程產能高度吃緊，訂單外溢效應顯現，帶動成熟製程需求與報價同步回溫。在國泰永續高股息ETF（00878）中，聯電占比約9.22%，成為分散市場風險的重要持股。隨著AI高階製程需求爆發，類似記憶體敘事重現，HBM產品排擠資源，使DDR4、DDR5等成熟製程報價上揚，獲利回流至台系供應鏈。台積電(2330)2、3奈米產能滿載，進一步強化成熟製程供需趨緊，聯電持續受惠此結構性機會。
產業輪動背景
AI世代下，產業輪動節奏加快，高階製程資源集中導致成熟製程訂單外移。聯電專注成熟製程領域，抓住此轉移效應，需求回溫已反映在市場評價中。國泰投信指出，此現象類似先前記憶體產業，當先進需求爆發時，成熟產品報價同步上揚。聯電作為全球前十大晶圓代工廠之一，晶圓業務占比達97.03%，在供應鏈中扮演關鍵角色。近期外資重新評價AI相關應用，間接支撐聯電的成長潛力。
ETF持股與市場反應
國泰永續高股息ETF（00878）規模突破5,000億元，聯電持股占比9.22%，金融類股比重逾三成，但科技成長性持股如聯電提供平衡。ETF經理人表示，AI ASIC應用前景看好，聯發科(2454)等成分股股價強勢，但聯電的成熟製程布局分散風險。截至5月6日，00878投資人數超過百萬，顯示流動性佳。市場對聯電的反應正面，成熟製程供需趨緊預期強化其在ETF中的地位，法人觀點傾向持續關注此結構性機會。
未來追蹤指標
投資人可留意先進製程產能利用率變化，以及成熟製程訂單動態。隨台積電高階製程滿載，聯電的報價與需求指標值得追蹤。ETF配息機制將間接反映持股獲利，預定6月12日發放第2季收益。市場變化快速，單一事件難以精準掌握，需觀察全球AI需求節奏。潛在風險包括產業輪動加速，若高階製程緩解，可能影響外溢效應。
聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯電為全球前十大晶圓代工領導廠商，產業地位穩固，總市值達11,949.7億元，營業焦點在電子–半導體領域，晶圓業務占比97.03%，其他包括積體電路及半導體零組件。本益比20.5，稅後權益報酬率2.9%。近期月營收表現穩定，2026年4月單月合併營收22,663.95百萬元，月增8.8%、年增10.8%，創42個月新高；3月20,830.63百萬元，年增4.89%；2月19,345.13百萬元，年增6.33%；1月20,862.15百萬元，年增5.33%；2025年12月19,280.72百萬元，年增1.66%。營收呈現穩健增長趨勢。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超呈現波動，截至2026年5月8日，外資買賣超-11,332張、投信2,535張、自營商-3,297張，合計-12,094張，收盤價91.30元；5月7日合計-4,876張，收盤96.50元；5月6日合計53,837張，收盤91.40元。主力買賣超同樣多空交戰，5月8日-21,376張，買賣家數差3；5月7日-30,714張，差2；5月6日76,957張，差-6。近5日主力買賣超6.7%，近20日7.9%，顯示集中度變化，法人趨勢偏向觀望，官股持股比率約-1.88%。
技術面重點
截至2026年4月30日收盤77.30元，聯電股價呈現上漲格局，漲幅3.76%，成交量333,288張。短中期趨勢來看，收盤價高於MA5、MA10，顯示短期動能正向；相對MA20與MA60位置，維持在中上區間。近20日均量約20萬張，當日量能放大逾1.5倍，近5日均量較20日均量增加約15%，量價配合良好。關鍵價位方面，近60日區間高點約80.90元為壓力，低點55.80元為支撐；近20日高低約76.30-80.90元。短線風險提醒：量能續航需關注，若乖離擴大可能出現回檔壓力。
總結
聯電受AI先進製程吃緊帶動成熟製程需求回溫，ETF持股占比9.22%強化市場關注。近期營收年增逾5%，法人買賣波動但主力近20日正向。技術面量價配合，支撐壓力區間明確。後續可留意訂單外溢持續性及產能指標，產業輪動變化為潛在風險，以中性觀察營運動態。
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