日月光投控(ASX)近期入列華爾街關注的熱門中型股名單。公司於4月10日宣布，將在仁武產業園區啟動全新廠房建設計畫。這項重大投資是與穎崴科技及宏騰自動化(HTT)共同合作，目標打造具有全球競爭力的高科技半導體測試服務聚落，進一步鞏固其在先進封測市場的領導地位。

導入AI視覺檢測系統，全面啟動智慧製造

為提升營運效率與技術層次，新建廠房將全面導入先進的智慧製造系統。根據規劃，該設施將採用基於人工智慧的視覺雲端檢測技術，並配備全自動無人搬運車，以實現高度自動化的生產流程。這將有助於提供更廣泛且精密的晶圓與晶片測試服務，滿足未來高效能運算龐大的市場需求。

投資逾千億建廠，預估2027年分階投產

針對仁武廠區的開發，日月光投控(ASX)預計將投入超過1,083億元新台幣的資金。在建廠進度方面，第一階段設施預計於2027年4月正式投入營運，隨後的第二階段擴建與運作則安排在同年10月啟動。當廠區達成全面運作後，預期每年能創造約1,773億元新台幣的龐大產值。

封裝龍頭日月光投控(ASX)公司簡介與股價表現

日月光投控(ASX)是一家全球領先的半導體組裝和測試公司，主要經營封裝、測試和電子製造服務三大部門。其中封裝服務貢獻最多營收，業務涵蓋將裸晶粒封裝成具有更佳電氣與散熱特性的完整晶片；測試部分則提供前端工程測試、晶圓探測及最終測試服務。公司總部設於台灣，但超過一半的銷售額來自美國客戶。昨日日月光投控(ASX)收盤價為34.16美元，上漲0.72美元，漲幅達2.15%，單日成交量為8,544,343股，成交量較前一日減少10.75%。

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