近日大資金動向透露出對載板產業的積極佈局，主動式ETF 00981A單日豪擲逾8億元加碼欣興(3037)，持股一舉突破萬張至10,226張，持股權重升至3.78%，累計自年初以來已加碼超過16次。市場資金回流PCB與高階載板的背後，主要受惠於AI架構升級推升的中長期基本面利多。

針對欣興(3037)的營運展望，市場法人與產業報告整理出 3 個關注焦點：

1. 規格升級消耗產能：2026年新一代AI晶片所需ABF載板面積擴大，層數提升至18–20層，單一AI晶片消耗產能面積約為傳統PC載板的5–10倍，使整體產線負載明顯加重。
2. 供需吃緊引爆漲價潮：上游玻纖布等關鍵耗材面臨結構性缺料，缺口恐延續至2027年，預期下半年載板產業將啟動新一輪漲價循環，單季漲幅估達5%–10%。
3. 法人上修獲利預期：多家法人指出，晶片朝大尺寸與多層數發展趨勢明確，且客戶積極綁定長約，帶動AI相關營收佔比攀升。考量產能擴增與漲價效應，法人紛紛上調2026至2027年獲利預估及本益比評價。

電子上游-ABF｜概念股盤中觀察

儘管中長期AI需求推升載板產業的樂觀預期明確，但目前盤面上相關概念股卻面臨較顯著的短線獲利了結賣壓，資金呈現弱勢震盪的整理格局。

景碩(3189)

為國內IC載板大廠，主要受惠於記憶體與ABF載板需求回溫。目前盤中股價下跌7.97%，累積成交量逾2.4萬張，大單動向顯示賣方力道偏強，大戶淨賣出近6,000張，目前賣壓較明顯，短線走勢相對承壓。

南電(8046)

主要從事高階IC載板與印刷電路板製造，為台塑集團旗下大廠。今日目前股價跌幅達6.62%，成交總量逾1.7萬張，盤中大單淨賣出逾2,400張，顯示資金調節意願升高，短線買盤偏向保守觀望。

總結來看，欣興(3037)與整體ABF載板族群在AI伺服器規格升級帶動下，長期訂單能見度與漲價循環趨勢明確。然而短期盤面易受籌碼面與資金輪動影響而波動，後續投資人可密切留意高階載板報價變化及上游材料供需狀況，作為判斷產業上升循環的重要參考指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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