🔸銅箔族群盤中急殺，拖累大盤表現

今日盤中，銅箔類股表現疲軟，類股跌幅高達5.80%，其中指標個股如金居(-6.00%)、榮科(-4.29%)皆承受明顯賣壓。這次下跌主因，初步研判可能來自市場對於電動車、PC/手機等終端應用需求復甦力道仍感保守，加上缺乏實質利多消息支撐，導致資金面出現調節壓力，加劇了類股的跌勢。

🔸全球庫存去化緩慢，產業壓力未解

從產業面觀察，儘管部分業者期待AI伺服器等新應用能帶來增長動能，但整體銅箔市場仍面臨庫存去化進度不如預期的挑戰。全球經濟逆風下，消費性電子產品需求尚未完全回溫，影響了銅箔及其加工品的出貨表現。此外，國際銅價近期走勢波動，也為生產成本與報價帶來不確定性，進一步壓抑了市場的投資信心。

🔸操作建議：留意量價變化，等待築底訊號

在類股走勢明顯偏弱的當下，投資人應保持謹慎態度，不宜貿然承接。建議持續觀察盤中量能變化，看是否出現帶量止跌的初步訊號。後續可留意產業是否有更明確的需求回溫資訊，例如下游客戶拉貨動能增強，或是國際銅價止穩反彈，方能判斷類股是否有機會築底反彈。現階段操作上，以觀望為宜。

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CMoney 研究員

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