近期聯電(UMC)法說會釋出營運回暖訊號，不僅第一季財報表現優於市場預期，在先進封裝與新世代技術合作上也取得顯著進展，吸引法人高度關注。相關營運動向與重點發展如下：

• 財報表現：首季毛利率達29.2%，每股稅後純益達1.29元，創近10季新高；晶圓出貨量逆勢季增2.7%，達到102.1萬片。
• 營運展望：預估第二季晶圓出貨量將季增高個位數百分比，產能利用率回升至接近81%至83%。預計下半年針對8吋與部分成熟製程12吋產能調漲價格，漲幅約5%至10%。
• 技術佈局：先進封裝已與超過10家客戶深度合作，預期2026年將有超過35個新的設計定案；矽光子領域則預計2027年提供PDK平台。
• 國際合作：與英特爾合作開發的12奈米FinFET製程已於本年度完成技術轉移，正於美國廠區加速驗證，預計2026年交付PDK與矽智財，2027年進入商業化量產。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯華電子成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市占率達5%。總部位於台灣新竹，在全球營運12座晶圓廠。客戶群多元，包含德州儀器、聯發科與英特爾等大廠，產品廣泛應用於通訊、顯示器與汽車等領域。

近期股價變化

根據2026年5月4日數據，聯電(UMC)開盤價為13.17美元，盤中最高13.37美元、最低12.885美元，終場收在12.98美元，下跌0.07美元，跌幅0.54%。當日成交量達9,248,335股，成交量較前一交易日變動10.00%。

綜合來看，聯電(UMC)近期在成熟製程需求回溫、下半年報價調漲預期，以及與英特爾的12奈米合作上皆展現明確進展。投資人後續可留意其第二季產能利用率回升幅度、高階製程營收占比變化，以及先進封裝商業化的實際貢獻效益。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息