聯詠(3034)於今日公布首季財報，每股稅後純益6.19元，稅後純益37.7億元，季增2.2%但年減28.3%。單季營收231.5億元，季增1.4%、年減14.7%，毛利率39.1%、營益率17.4%。公司將於本周四召開法說會，市場關注第二季營運指引、高階新產品進度，以及晶圓代工與封測成本上升下的DDIC報價調整空間。總經理王守仁表示，今年各產品線將推出新品，尤其高階應用產品，以支撐營收成長。

財報細節與營運背景

聯詠首季營收表現接近原預測區間高標，毛利率季增0.9個百分點至39.1%，營益率季增0.5個百分點至17.4%，顯示產品組合有改善跡象，但年減幅度反映整體需求壓力。稅後純益37.7億元，每股稅後純益6.19元，季增2.2%但年減28.3%，主要受去年同期基期較高影響。公司營運聚焦面板驅動IC（DDIC）等核心業務，今年將推出OLED、TDDI、車用、TV SoC及PC/NB等高階產品，旨在抵銷傳統消費性電子需求不穩。近期8吋及部分12吋成熟製程產能偏緊，封測與材料成本上升，金價波動加劇供應鏈壓力。

市場反應與法人關注

首季財報公布後，市場視為季增回穩但年減壓力持續的格局，投資人關注法說會對第二季營收與毛利率的指引。法人預期討論將涵蓋產品組合優化效果，以及終端面板需求回溫情況。DDIC供應商面臨晶圓代工與封測成本漲勢，部分業者評估報價調整，聯詠的轉嫁能力成為焦點。高階新品貢獻與新產品推出進度，也將影響法人對後續營運的評估。整體產業鏈動態顯示，消費電子需求波動下，高階應用成為關鍵支撐。

後續觀察重點

法說會將揭示第二季營運展望，包括營收成長動能與毛利率維持策略。投資人需追蹤OLED與TDDI等產品線表現，是否能彌補傳統需求缺口。晶圓代工與封測成本若持續上漲，報價調整空間將是重要指標。終端面板需求回溫與高階新品貢獻，也將決定營運彈性。整體而言，成本壓力與產品升級將是後續關鍵變數。

聯詠(3034)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯詠為台灣第二大IC設計廠，全球前三大面板驅動IC設計廠，產業地位穩固，主要營業項目包括Driver IC佔比53.8%、SOC IC 46.19%，涵蓋語音、通訊、嵌入式微控制器、數位訊號處理器、電腦週邊控制及液晶顯示器驅動積體電路等。本益比15.5，稅後權益報酬率5.5%。近期月營收顯示2026年3月8468.61百萬元，月增19.96%、年減9.64%，創10個月新高；2月7059.38百萬元，月減7.32%、年減23.82%；1月7617.32百萬元，月增4.07%、年減10.18%。整體呈現趨緩轉弱格局，需關注後續好轉跡象。

籌碼與法人觀察

截至2026年5月5日，外資買賣超-39張、投信89張、自營商72張，三大法人合計122張買超，收盤價420元。官股買賣超39張，持股比率-1.77%。前幾日外資動向波動，如5月4日買超151張、4月30日132張，但4月29日賣超84張。主力買賣超方面，5月5日211張，買賣家數差-12，近5日主力買賣超0.2%、近20日5.8%，顯示主力動向中性偏多，集中度略降。整體法人趨勢顯示買盤回穩，但需留意外資波動對持股變化的影響。

技術面重點

截至2026年3月31日收盤，聯詠股價379.50元，日跌2.94%、成交量4948張。近期短中期趨勢顯示，股價位於MA5下方，MA10與MA20相對位置中性，MA60提供支撐於近60日低點351元附近。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示量能續航不足。近20日區間高點393元為壓力、低點368元為支撐。短線風險提醒：股價乖離MA20偏大，需注意過熱訊號與成交量回補情況。

總結

聯詠首季財報顯示季增回穩，年減壓力持續，法說會將聚焦DDIC成本轉嫁與高階產品動能。近期基本面營收趨緩，籌碼面法人買超中性，技術面量價偏弱。投資人可留意第二季指引、面板需求變化及成本漲勢，作為後續指標參考。

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