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聯茂 4 月營收 35.13 億元創歷史新高，年增 13.8% 受惠漲價與高階材料出貨
聯茂(6213) 公布 4 月合併營收 35.13 億元，月增 4.3%，年增 13.8%，創下歷史新高。法人指出，此表現來自漲價效應及高階 M7 等級以上材料出貨增加的雙重效益。同時，泰國新廠進度順利，成為營運助力。公司去年每股稅後純益 4.16 元，已走出谷底，並擬配發現金股利 3 元。聯茂新增低軌衛星應用訂單，擴大營運動能。東南亞產能布局持續推進，第一期泰國廠預計 2025 年第三季完成 30 萬張月產能，第二期則於 2026 年第四季底前再增 30 萬張月產能。
營運細節
聯茂表示，4 月營收成長主要受高階電子材料需求強勁推動。公司深耕人工智慧領域，高階膠系認證進度加速。針對 2026 年新一代 AI 資料中心所需 M9 等級 Low CTE 超低耗損基板材料，已於 2025 年下半年通過主要美系 AI 大廠及數家 PCB 板廠認證。全球供應鏈變化及客戶需求增加，促使聯茂彈性調整產能。原物料吃緊情況下，公司將逐季漲價應對，以維持獲利水準。去年財報顯示，營運已從低谷回升，稅後權益報酬率達 1.0%。
市場反應
聯茂 4 月底收盤價為 270 元，月內成交量達 6759 張。法人買賣超顯示，外資在 4 月累計買超，投信及自營商動向分歧。產業鏈觀察，高階材料出貨增加有助於供應鏈穩定，競爭對手面臨類似需求壓力。公司股價受營收亮眼表現影響，近期波動加劇。全球電子業市場需求變化，影響銅箔基板供應格局。
後續觀察
聯茂預期營運可望逐季升溫至第三季，關鍵時點包括泰國廠產能上線及 AI 材料認證進展。需追蹤總體經濟、地緣政治及電子業需求變化。公司將採取彈性產能調配，應對潛在風險。漲價策略及新訂單貢獻，將是未來指標。低軌衛星應用訂單開發進度，亦值得關注。
聯茂(6213)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯茂為台灣前二大、全球前六大銅箔基板製造廠，總市值 1032.3 億元，產業分類電子–電子零組件，營業焦點為多層印刷電路基材及銅箔基板製造、加工及買賣。2026 年本益比 40.2，稅後權益報酬率 1.0%。近期月營收表現強勁，2026 年 4 月達 3513.47 百萬元，月增 4.27%，年增 13.78%，創 261 個月新高及歷史新高。3 月營收 3369.50 百萬元，年增 13.8%，同創歷史新高。2 月 2609.88 百萬元，年增 9.01%。1 月 3163.69 百萬元，年增 42.19%。2025 年 12 月 3170.51 百萬元，年增 30.16%，亦創歷史新高。營運呈現穩定成長趨勢。
籌碼與法人觀察
截至 2026 年 5 月 4 日，外資買賣超 1673 張，投信 -14 張，自營商 0 張，三大法人合計 1659 張買超，收盤價 290 元。官股買賣超 -279 張，持股比率 9.48%。4 月底外資累計買超，主力買賣超 1375 張，買賣家數差 -33。近 5 日主力買賣超 3.2%，近 20 日 -1.5%。4 月 30 日主力買賣超 778 張，家數差 -24。整體法人趨勢顯示外資持續加碼，散戶動向分歧，集中度略有變化。
技術面重點
截至 2026 年 4 月 30 日，聯茂收盤價 270 元，開盤 259 元，最高 273.50 元，最低 256.50 元，漲幅 6.51%，振幅 6.71%，成交量 6759 張。短中期趨勢顯示，股價站上 MA5 及 MA10，但落後 MA20 及 MA60，呈現短期反彈格局。近 20 日高點 297 元為壓力，近 60 日低點 148.50 元為支撐。量價關係上，當日成交量高於 20 日均量，近 5 日均量較 20 日均量放大，顯示買盤湧入。關鍵價位需留意 270 元附近支撐，若失守可能回測 250 元區間。短線風險提醒，量能續航不足可能導致乖離擴大。
總結
聯茂 4 月營收創歷史新高，受漲價及高階材料出貨推動，泰國廠擴產及 AI 認證為關鍵動能。近期基本面穩健，籌碼面法人買超，技術面短期反彈。後續需留意產能上線進度、需求變化及原物料價格波動，以評估營運持續性。
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