新聞摘要

聯發科(2454)在法說會上宣布，今年AI ASIC營收展望上調至20億美元，受惠於Google新一代TPU應用擴散帶動。整體AI ASIC市場規模原預估2028年達700億至800億美元，現提前至2027年達成。聯發科目標市占率10%至15%，預計2027年AI ASIC營收達70億至120億美元。隨晶片矽含量提升及封裝尺寸放大，2028年該業務營收可望超越手機SoC成為最大來源。聯發科負責設計推論晶片TPU 8i，成為ASIC概念股漲勢亮點。

事件背景

美股四大雲端服務供應商公布首季財報，其中Alphabet旗下Google TPU公布備受市場關注，帶動ASIC概念股表現。聯發科作為IC設計龍頭，參與TPU應用擴散至外部客戶，包括Meta、Apple及美國能源機構。TPU從單一雲端內部資源轉向雲端租用及企業、政府自建混合架構。聯發科日前法說會調整AI ASIC營收預期，反映市場需求加速。該公司全球網通及手機晶片大廠地位，有助捕捉ASIC商機。

市場反應

聯發科股價受Google TPU消息影響，連拉多根漲停，一度攻上漲停板。ASIC概念股整體走揚，法人分析TPU應用擴散提升聯發科訂單能見度。伺服器組裝廠緯穎也受惠CSP布建ASIC自研晶片，但聯發科作為設計端核心，獲市場資金青睞。交易量放大，顯示投資人對AI晶片需求樂觀。產業鏈影響延伸至雲端及消費電子領域。

後續觀察

聯發科AI ASIC業務將視市場規模提前達成，追蹤2027年市占率實現進度。潛在買家擴大及晶片規格升級，為營收成長提供動能。需關注TPU外部應用落地時點及競爭格局變化。下半年CSP業者新一代專案出貨，可望帶動聯發科訂單。整體ASIC市場達700億至800億美元目標，將是關鍵指標。

聯發科(2454)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯發科為台灣IC設計龍頭，全球網通及手機晶片大廠，產業地位穩固。主要營業項目包括多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及其他特殊應用IC。2026年總市值達46031.9億元，本益比44.4，稅後權益報酬率1.9%。近期月營收表現亮眼，202603單月合併營收63219.18百萬元，月增62.29%，年成長12.9%，創231個月新高及歷史新高。202602營收38954.27百萬元，年減15.63%；202601為46977.06百萬元，年減8.15%。202512營收51266.08百萬元，年增22.99%；202511為46895.68百萬元，年增3.65%。整體顯示AI相關業務貢獻漸增。

籌碼與法人觀察

近期三大法人動向顯示，外資於20260504買賣超-823張，投信-121張，自營商41張，合計-903張，收盤價2870元。20260430外資買超1447張，投信75張，自營商-101張，合計1421張，收盤2610元。20260429外資-2003張，投信1374張，合計-695張，收盤2575元。官股持股比率維持約-1.2%。主力買賣超於20260504為902張，買賣家數差-561，近5日主力買賣超2.3%，近20日8.3%，買分點家數232，賣分點793。20260430主力1104張，買賣家數差-13，近5日3.7%，近20日7.1%。整體法人趨勢呈現波動，主力近20日淨買進，顯示集中度提升。

技術面重點

截至20260331，聯發科收盤1490元，較前日跌20元或-1.32%，開盤1525元，最高1540元，最低1490元，振幅3.31%，成交量11429張。短中期趨勢觀察，收盤價低於MA5及MA10，顯示短期壓力，但高於MA20及MA60，維持中期支撐。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，量能續航需留意。關鍵價位方面，近60日區間高點1975元為壓力，低點992元為支撐；近20日高點1540元、低點1415元形成短線區間。短線風險提醒，近期乖離擴大及量能不足，可能加劇波動。

總結

聯發科AI ASIC營收上調及TPU設計參與，支撐近期股價表現。基本面月營收創歷史新高，籌碼面法人波動中維持買進趨勢，技術面短期壓力需觀察。後續追蹤市場規模實現、訂單落地及成交量變化，潛在風險包括競爭加劇及需求波動。

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