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欣銓(3264)在法說會上公布首季稅後純益9.24億元，年增53.7%，每股純益1.95元，毛利率達38.4%，年增3.3個百分點，受惠AI測試訂單外溢與稼動率回升至七成多，股價今日開高走強，漲停收在214.5元，上漲19.5元，漲幅10.00%，成交量放大至12,307張。公司並表示第二季營收可望中個位數成長，龍潭廠第三季開始貢獻AI ASIC晶圓測試營收，法人預期全年營收有機會雙位數成長。
法說會細節揭露
欣銓法說會強調首季營運表現優異，稅後純益季增8.9%，營益率27.5%季增0.9個百分點，主要來自營收規模放大與稼動率提升。市場關注的AI相關測試訂單持續外溢，加上車用及網通需求強勁，帶動整體測試業務成長。公司與策略性晶圓代工大廠合作開發龍潭廠，主攻AI ASIC晶圓測試，預計第三季投入量產並貢獻營收。此舉有助擴大欣銓在先進封裝測試領域的市占率。
市場反應與法人動向
今日台股衝上4萬點，封測族群買氣升溫，欣銓成為盤面焦點，早盤即鎖漲停，委買未成交張數達10,046張。外資單日買超2,266張，近五日累計買超3,318張；投信賣超494張，近五日賣超2,009張；自營商買超69張，近五日賣超228張，三大法人近五日合計買超1,082張。籌碼顯示內外資操作分歧，但整體買盤穩定，支持股價上攻。
後續發展觀察
欣銓第二季營收預期中個位數成長，下半年受惠新產能開出與訂單外溢，測試需求持續強勁。投資人可留意龍潭廠第三季貢獻幅度，以及AI與車用測試訂單執行進度。同時，追蹤封測產業供需變化與全球市場風險偏好，有助評估營運持續性。潛在變數包括中東地緣政治影響與競爭加劇。
欣銓(3264)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
欣銓為台灣前三大IC測試廠，專注記憶體IC晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC成品測試，以及晶圓型Burnin測試，總市值1051.5億元，本益比28.0，稅後權益報酬率2.0%。近期月營收表現強勁，2026年3月達1421.48百萬元，年成長27.02%，創歷史新高；2月1261.31百萬元，年成長22.47%；1月1300.61百萬元，年成長22.27%。整體顯示營運回溫，AI與先進封裝需求推動業務擴張。
籌碼與法人觀察
截至2026年5月4日，外資買超2266張，投信賣超494張，自營商買超69張，三大法人買超1840張；官股賣超800張，持股比率23.04%。近五日主力買賣超達3.9%，買賣家數差-132，顯示主力進場但散戶略減。整體法人趨勢偏多，外資連續買超支持籌碼穩定，近20日主力買賣超0.5%，集中度維持中性。
技術面重點
截至2026年5月4日，欣銓股價收214.50元，上漲19.50元，漲幅10.00%，成交量12307張。短中期趨勢向上，收盤價高於MA5(約200元)、MA10(約190元)、MA20(約180元)與MA60(約150元)，多頭排列完整。近五日成交量平均逾10000張，高於20日均量8000張，量價配合佳。關鍵價位方面，近20日區間高點215元為壓力，低點170元為支撐；近60日高點214.50元、低點52.70元，顯示波段上移。短線風險提醒：KD值偏強但接近過熱，需注意量能續航與乖離擴大。
總結
欣銓法說會凸顯首季獲利成長與新產能布局，股價漲停反映市場認同，法人買盤支撐籌碼。近期基本面營收創高，技術面多頭續航，但需留意第二季執行與產業供需波動。投資人可持續追蹤月營收與外資動向，評估後續發展。
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