隨著AI產業需求快速升溫，ABF載板市場正式進入新一輪超級循環，帶動載板龍頭欣興(3037)獲利展現爆發力。欣興(3037)首季財報表現優於市場預期，毛利率攀升至18%，較前一季提升2.2個百分點，年增幅達4.6個百分點。此外，媒體報導更指出其2026年首季每股獲利(EPS)呈現年增446%的驚人增幅。推升營運成長的核心動能主要包含：

• 產能供不應求：受惠AI GPU、TPU與ASIC需求強勁，加上CPU與網通交換器拉貨超乎預期，今年產能幾乎全數售罄。
• 產品組合優化：光通訊模組營收大幅成長約3倍，成為帶動整體獲利的全新亮點。
• 產品良率提升：AI OAM板與UBB板應用有效帶動HDI與PCB良率走高，進一步支撐公司整體獲利能力。

法人機構分析指出，AI晶片朝大尺寸及多層數升級的趨勢不變，各大晶片廠與雲端服務供應商正積極透過長期供應協議(LTA)鎖定未來產能。市場預估下半年起供需結構將更趨緊俏，帶動高階載板價格具備逐季上漲空間，促使市場法人陸續調升欣興(3037)的目標本益比與長線財務預期，看好其2026至2028年的獲利表現將逐步走升。

在AI基礎設施需求先行、高階產能供給落後的產業格局下，欣興(3037)挾技術與客戶結構優勢站穩市場利基。後續投資人應密切關注AI伺服器與個人電腦(PC)終端實際需求變化，以及ABF與BT載板的報價走勢，將其作為衡量此波上行週期延續性的關鍵風險指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息