近日先進封裝需求暢旺，日月光投控(3711)積極展開擴張腳步。為因應強勁的客戶需求，旗下矽品今年接連買下聯合再生、群創、彩晶及精金位於竹南與南科的廠房，總投資額將近200億元，全力布局台積電(2330) CoWoS 產能中的 CoW 製程訂單，成為輝達供應鏈中的關鍵要角。

此外，最新法人說明會中，公司亦釋出多項正向展望，展現結構性成長動能：

• 上修先進封測營收：2026年 LEAP (先進封裝) 業務營收目標由原先的32億美元調升至35億美元。
• 毛利率表現優於預期：受惠於台幣貶值及高稼動率，2026年第一季毛利率達20.1%，並預估第二季營收與毛利將續增。
• 資本支出加碼投入：全年資本支出大幅上調，資金將絕大部分用於擴張先進封測與高階測試產能。

市場評估，日月光投控(3711)不僅在先進封裝領域持續擴大市佔，後續測試業務佔比也將加速提升，為公司帶來長線的獲利能見度與產品組合優化。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受惠於先進封裝需求外溢與 AI 商機帶動，今日封測族群盤中買盤熱絡，整體呈現強勢輪動向上格局。

華泰(2329)

主要從事IC封裝測試與電子製造服務，積體電路及通訊產品為核心。今日目前股價大漲近9.84%，大戶買賣差額突破1.4萬張，盤中買盤偏積極，顯示市場追價意願強。

京元電子(2449)

國內半導體專業測試大廠，在AI晶片測試領域具關鍵地位。目前股價強勢上漲9.92%，大戶買賣力道差額逾1.7萬張，資金卡位動作頻繁，買氣極度旺盛。

力成(6239)

全球記憶體封測領導廠商，近年積極切入高階邏輯與異質整合封測。目前股價飆漲9.85%，量能突破2.5萬張且買盤大幅領先，量能發展呈現中性偏樂觀。

超豐(2441)

專注於中低階與傳統導線架封裝測試業務，具備成本優勢。今日目前股價強攻漲停10%，盤中大戶買進張數逼近萬張，整體買盤力道相當強勁。

聯鈞(3450)

專精於光通訊元件及功率半導體封裝測試，受惠矽光子題材。目前股價大漲9.93%，成交量達1.4萬張，大戶買盤淨流入逾5千張，多方氣勢主導盤面。

頎邦(6147)

全球面板驅動IC封裝測試領導大廠，近年拓展非驅動IC業務。今日目前股價大幅走高9.82%，大戶買盤突破1.2萬張，盤面呈現明顯的偏多輪動格局。

總結來看，日月光投控(3711)透過大動作擴廠與上修資本支出，確立了先進封裝產業的長期結構性需求，也帶動了整體封測族群的資金進駐。投資人後續可持續關注 AI 晶片放量進度、傳統封測產能利用率回升狀況，以及相關概念股在旺季效應下的營收兌現能力。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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