近期晶圓代工大廠聯電(UMC)釋出多項正面營運訊號，首季財報優於市場預期，並規劃下半年啟動產品漲價。受惠於消費性電子需求回溫，第一季毛利率達29.2%，每股稅後純益達1.29元，創近10季新高。展望第二季，預期產能利用率將攀升至81%至83%區間，預估帶動單季營收成長約10%。

近期重點發展項目包含：

• 報價調漲：因應產能利用率回升及原物料與折舊成本增加，預計自下半年起調漲報價。
• 產能與出貨：受惠通訊與消費電子需求復甦，第二季晶圓出貨量預估季增高個位數百分比。
• 先進封裝合作：先進封裝已與超過10家客戶深度合作，並攜手英特爾開發12奈米FinFET製程與矽中介層技術，預期2027年進入量產階段。
• 矽光子布局：與客戶共同開發多項PIC解決方案，預計2027年提供PDK平台。
• 籌碼動向：八大官股銀行在四月份逢高調節持股，單月賣超逾4.5萬張，提款金額超過32億元。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電成立於1980年，為全球第三大晶圓代工廠，2024年市占率約5%。公司在全球營運12座晶圓廠，提供涵蓋通訊、顯示器、記憶體及車用等多元領域的產品。主要客戶群涵蓋德州儀器、聯發科、英特爾及博通等國際知名大廠，員工人數約19,000人。

近期股價變化

根據2026年5月1日交易數據顯示，聯電(UMC)開盤價為13.03元，盤中最高達13.195元，最低下探12.96元。終場收在13.05元，較前一交易日微幅下跌0.01元，跌幅0.08%。當日成交量為8,407,605股，較前日顯著減少45.67%，呈現量縮震盪整理格局。

綜合評估，聯電(UMC)在成熟製程需求復甦與下半年漲價預期的帶動下，營運動能正逐步修復。與英特爾在先進封裝的戰略合作，亦為中長期發展增添新技術動能。投資人後續可持續關注晶圓出貨量實際成長幅度、12奈米製程開發進度，以及終端消費市場的供需變化，作為關鍵評估指標。

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