🔸志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅9.75%、報價608元

志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅9.75%、報價608元，逼近漲停價位，顯示多方追價力道明確。盤面資金延續先進封裝、FOPLP等相關裝置族群的題材輪動，志聖受惠於切入半導體先進封裝、PCB裝置需求放大，再加上近期外資與多家機構給予偏多評價與高檔目標價，帶動買盤迴流。基本面方面，志聖近幾個月營收明顯放大，1、3月單月營收呈爆發性成長，市場將其視為AI與HPC帶動下先進製程與封裝設備鏈的重要受惠股。整體看，今日股價強彈屬於多頭趨勢中的動能延續，觀察重點在於能否放量穩住600元上方，化解短線情緒與獲利了結壓力。

🔸志聖(2467)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，志聖股價近日位於周、月、季線之上，均線呈多頭排列，且距離歷史高點不遠，短中期多頭結構完整，屬於創高格局延伸。技術指標如中長天期動能指標維持向上，顯示多頭趨勢尚未明顯轉折。籌碼面部分，近一段時間大戶持股連續數週增加，主力成本區落在現價下方，顯示主力與大戶偏多佈局格局仍在；雖然近期法人短線有調節，但股價仍站在法人與主力成本上方，代表籌碼支撐尚稱穩定。操作上，後續需留意600元附近是否轉為有效支撐，以及若再創高時量能能否健康跟上，避免爆量長上影帶來高檔震盪風險。

🔸志聖(2467)公司業務與後續盤勢總結

志聖主要業務為以光與熱為核心技術的生產裝置，產品涵蓋PCB光阻與曝光製程設備、平面顯示器TFT/LCM相關裝置，以及半導體與太陽能晶圓表面清洗與電漿處理裝置，產業定位橫跨電子零組件與半導體裝置鏈。受AI伺服器、HPC與先進封裝需求成長帶動，先進封裝與高階PCB裝置投資升溫，志聖近月營收明顯成長，展現營運成長性。整體來看，今日盤中強勢反映市場對其在先進封裝、PCB擴產週期中的受惠期待，但目前本益比已偏高，股價位階不低，短線追價仍需搭配量能與法人動向控管風險。後續建議持續關注先進封裝投資進度、公司擴產節奏與月營收是否維持高成長，以及籌碼是否續由大戶與法人穩定承接，作為多空續航的重要觀察指標。

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CMoney 研究員

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