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日月光投控首季淨利年增87%達141.48億元EPS 3.24元公布最新財報
封測龍頭日月光投控(3711)於今日法說會前公布2026年第1季財報，單季合併營收達1,736.62億元，季減2%、年增17%；毛利率20.1%，季增0.6個百分點、年增3.3個百分點；營益率10.1%，季增0.2個百分點、年增3.6個百分點。在半導體封測業務獲利改善帶動下，歸屬母公司淨利141.48億元，季減4%、年增87%，每股稅後純益3.24元。此財報顯示公司營運效率逐步提升，半導體封測業務貢獻顯著。
財報業務細節
日月光投控第1季半導體封裝測試業務營收1,124.34億元，季增2%、年增30%；其中封裝營收896.73億元，季增3%、年增29%，占比79.8%；測試營收210.41億元，季增1%、年增31%，占比18.7%；材料直接銷售16.21億元，季增20%、年增33%。半導體封測業務毛利率26.0%，季減0.3個百分點、年增3.4個百分點；營益率14.1%，季減0.6個百分點、年增4.5個百分點。產品組合中，Bump／FC／WLP／SiP占封測營收49%，打線封裝占24%，測試占19%，其他占7%，材料約占1%。
合併業務與趨勢
日月光投控第1季半導體封測營收約1,116.23億元，電子代工服務營收613.61億元。近五季合併毛利率由去年第1季16.8%升至今年第1季20.1%，營益率由6.5%升至10.1%，反映半導體封測景氣回溫與營運效率改善。公司表示，此趨勢有助於整體獲利能力強化。
市場反應觀察
日月光投控財報公布後，市場關注半導體封測業務的改善幅度。法人機構持續追蹤公司獲利成長，預期此將影響產業鏈動態。股價表現與交易量需結合近期數據觀察，競爭對手如其他封測廠的營運變化，也可能間接影響市場情緒。
二季展望重點
日月光投控展望第2季，以業務狀況及匯率假設1美元兌31.8元新台幣，預期合併營收季增7%至9%；合併毛利率季增20至100個基點；合併營業利益率季增50至120個基點。公司預期第2季營收與獲利率同步優於首季，營運動能延續回升。投資人可留意後續法說會細節與產業供需變化。
日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
日月光投控為全球封測廠龍頭，屬電子–半導體產業，總市值2,172.36億元，主要營業項目包括集團合併封裝收入51.15%、EMS收入35.34%、測試收入12.18%、其他收入1.34%。本益比31.9，稅後權益報酬率1.3%。近期月營收表現穩健，2026年3月合併營收615.77億元，月增18.2%、年增14.57%，創41個月新高；2月520.97億元，年增15.87%；1月599.89億元，年增21.33%。整體顯示營收持續增長，業務發展維持穩定。
籌碼與法人觀察
日月光投控近期三大法人買賣超動向分歧，2026年4月29日外資賣超5,136張、投信買超703張、自營商賣超102張，合計賣超4,535張；4月28日外資買超1,401張、投信買超1,113張，合計買超2,324張。官股持股比率約0.16%。主力買賣超方面，4月29日主力賣超4,334張，買賣家數差75；近5日主力買賣超-7.1%、近20日-2.6%。散戶與法人趨勢顯示集中度變化，需關注外資持續動作。
技術面重點
截至2026年3月31日，日月光投控收盤價328.50元，當日開盤342.00元、最高345.00元、最低328.50元，漲跌-25.00元、漲幅-7.07%、成交量27,274張。短中期趨勢顯示，近期價格位於MA5下方，MA10與MA20交會，MA60提供支撐於300元附近。近20日高低區間約328.50至496.00元，支撐位近328.50元、壓力位近495.50元。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示量能續航需留意。短線風險提醒為乖離擴大可能引發調整。
總結觀察
日月光投控首季財報顯示獲利年增87%、營收年增17%，二季展望營收季增7%至9%。近期基本面穩健，月營收年成長逾14%；籌碼面法人分歧，外資近期賣超；技術面價格回落，量能縮減。投資人可追蹤二季營運數據、法人動向與產業景氣變化，留意潛在供需波動風險。
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