受惠於先進封裝需求強勁，日月光投控(3711)近期成為台股盤面焦點，股價展現強勢撐盤力道。為強化技術深度，日月光投控(3711)加碼1,083億元投資高雄仁武產業園區建置先進測試基地，預計創造逾2,200個就業機會，補齊半導體高值化拼圖。此外，受惠AI與HPC帶動，法人機構看好其未來展望，重點包括：

• 2026年高階先進封裝(LEAP)營收目標將較2025年倍增，上看32億美元。
• 2026年資本支出預期創下70億美元新高，以因應強勁產能需求。
• 封測業務需求改善與漲價效益，有望帶動毛利率重回25%至30%水準。

在訂單加持下，公司3月合併營收達615.77億元，創下歷年同期新高。

日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球封測廠龍頭，公司總市值達1.74兆元，本益比約26倍，現金股利殖利率為1.7%。最新公布的3月合併營收達615.77億元，年增14.57%；累計第一季營收達1,736.62億元，年增17.22%，營運呈現穩定爆發的雙位數成長態勢。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至4月10日，三大法人單日合計賣超1,872張，其中外資賣超1,806張、投信賣超589張；不過近5日主力買賣超比率達8.7%，顯示中大戶資金仍持續偏多佈局。官股近期亦有逢低承接動作，整體籌碼結構保持相對穩健。

技術面重點

以截至3月31日資料與近期走勢綜合觀察，股價自去年底約135元一路震盪走高，長線趨勢強烈偏多。近期利多發酵帶動股價強勢表態，短中期均線皆呈現多頭排列。不過需特別留意股價短線急漲後，容易面臨獲利了結賣壓，後續操作需防範高檔量能續航力不足與正乖離過大之技術面風險。

總結

先進封裝產能擴建與AI領域的強勁需求，為日月光投控(3711)奠定了長線成長基礎。投資人後續可持續留意新廠產能開出進度與實際營收轉化，並提防大盤高檔震盪帶來的短期修正風險。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息