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華通(2313) AI高速光模組需求大增 2026年市占率達10%
法人分析指出，人工智慧伺服器帶動高速光模組需求成長，華通(2313)作為PCB供應鏈一環，可望受惠800GbE及1.6TbE光模組出貨量增加。預估2026年800GbE速率以上光模組PCB滲透率達67%，市場出貨量達1.2億片，年增77%。華通在800G以上市占率約10%，營收占比2%至3%。此趨勢反映AI基礎建設持續擴張，對華通多層印刷電路板業務產生正面影響。
事件背景與細節
AI伺服器需求推動高速光模組PCB出貨成長，法人預期2026年100G速率以上光模組PCB市場規模擴大。其中，800GbE光收發模組自2026年第2季末拉升，出貨量成長146%達5280萬片；1.6TbE光收發模組自第3季末放大，出貨量大增1200%達2860萬片。華通(2313)供應相關PCB，層數為12至16L，採用anylayer疊構及MSAP半加成法，線寬25至30um，以符合通道速率100G/lane及200G/lane需求。CCL材料主要來自南韓斗山及台光電(2383)。
市場反應
法人點名華通(2313)、欣興(3037)、臻鼎-KY(4958)為主要受益廠商，在800G以上PCB市占率分別為10%、40%至50%、30%至35%。相關PCB產值超過10美元，反映市場對高速光模組的認可。產業鏈供應商如CCL廠台光電(2383)亦受波及，顯示AI應用擴張帶動電子零組件需求。交易方面，無特定華通股價變化數據，但整體PCB族群獲法人關注。
後續觀察
2026年第2季末800GbE模組拉升及第3季末1.6TbE放大，為關鍵時點。投資人可追蹤光模組出貨量及PCB滲透率變化。需留意MSAP製程導入進度及CCL材料供應穩定性。潛在風險包括通道速率提升帶來的厚度限制及線寬精準度挑戰，影響生產效率。
華通(2313)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
華通(2313)為電子–電子零組件產業，全球HDI板龍頭，總市值3354.9億，營業焦點為多層印刷電路板，本益比37.4，稅後權益報酬率1.0%。近期月營收表現穩定，2026年3月合併營收6943.22百萬元，月增33.49%，年成長11.12%，創2個月新高；2月5201.12百萬元，年成長0.01%，創12個月新低；1月7403.73百萬元，年成長40.2%，創4個月新高。整體顯示營運波動中維持成長趨勢。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超呈現分歧，2026年4月8日外資賣超20368張、投信1508張、自營商703張，合計賣超22579張，收盤274元；4月7日外資賣超1977張，投信買超1461張，自營商買超860張，合計買超344張，收盤275元。主力買賣超同日為-21988張，買賣家數差4。近5日主力買賣超-3.3%，近20日1.6%。官股持股比率約-1.97%，顯示法人動向不一，散戶參與度維持穩定，集中度變化有限。
技術面重點
截至2026年3月31日，華通(2313)收盤248元，跌5.70%，成交量131044張。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5、MA10，但高於MA20及MA60，呈現中期支撐格局。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，顯示買盤活躍。關鍵價位為近60日區間高點285元為壓力、低點92元為支撐，近20日高點270元、低點209.50元作近期參考。短線風險提醒：量能續航不足可能導致乖離擴大，需注意過熱跡象。
總結
華通(2313)受AI高速光模組需求影響，2026年市占率及營收占比具成長空間。近期基本面營收波動穩定，籌碼法人分歧，技術面中期支撐明顯。後續可留意光模組出貨進度及MSAP製程發展，潛在風險來自供應鏈厚度限制及市場波動。
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