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近日銅箔基板廠聯茂(6213)迎來多項營運利多，在產能與訂單方面，AI相關需求帶動高階產能吃緊，伺服器訂單外溢效應顯現。帶動聯茂(6213)營運成長的關鍵動能包含：
- 通用伺服器需求強勁：隨著伺服器平台升級至PCIe Gen6，帶動材料規格由M6升級至M7，有效推升產品單價與單機產值。
- 客戶與產品組合優化：新切入美系ASIC客戶供應鏈，使高階材料佔比進一步提升。
- 新增低軌衛星動能：公司首度打入低軌衛星業務，預期將於後續季度開始貢獻實質營收。
- 漲價趨勢確立：為應對原物料成本上漲，公司預計各季度將持續調漲產品價格，有效轉嫁成本。
市場預估其2025年每股盈餘可望達4.15元，年增率超過八成；隨漲價效益顯現，第一季營運有望淡季不淡並挑戰單季新高。針對長線表現，法人預期聯茂(6213)2026年每股盈餘將落在7.21元至8.7元區間，2027年更有望進一步突破10元以上水準，整體營運動能備受市場矚目。
電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察
隨著AI伺服器與高階材料需求爆發，PCB上游材料與設備族群再度成為盤面焦點，資金明顯流入具備規格升級題材及產能優勢的相關個股，帶動族群出現連動齊漲的強勢表現。
榮科(4989)
為國內知名的高階銅箔製造商，受惠銅價上漲與產品升級趨勢。今日目前股價大漲9.96%，成交量放大至逾5萬張，盤中大戶買盤極為積極，買賣力道呈現顯著淨流入，多方表態明確。
台燿(6274)
為全球領先的網通及伺服器高階銅箔基板供應商，受惠800G交換器與AI伺服器升級。目前股價強勢上漲9.93%，成交量突破1萬張，大戶買單湧入，盤中買氣熱絡，展現強勁的上攻企圖。
志聖(2467)
台灣半導體與PCB製程設備大廠，深耕先進封裝及載板設備領域。今日目前漲幅高達9.91%，成交量達6千餘張，大戶買賣力道穩健墊高，顯示市場對其高階設備出貨動能抱持樂觀態度。
川寶(1595)
為全球PCB半自動曝光機廠龍頭，專注於CCD自動對位曝光機的研發與製造。目前股價穩步上揚3.92%，雖然整體成交量中性偏低，但盤中仍可見特定買盤點火，呈現溫和擴量的格局。
台光電(2383)
全球無鹵素銅箔基板龍頭，在AI伺服器高階材料市場具備極高市佔率。今日目前股價上漲3.15%，成交量維持在2千餘張，盤中大戶買賣力道相對均衡，呈現穩健的震盪走高態勢。
富喬(1815)
為國內電子級玻璃纖維布大廠，產品廣泛應用於高階HDI及伺服器板。目前漲幅達3.13%，成交量爆出近10萬張的波段大量，盤中大戶買單積極敲進，量能顯著放大，交投極度熱絡。
綜合來看，受惠AI伺服器規格升級與低軌衛星訂單發酵，聯茂(6213)等PCB材料設備廠營運展望正向。投資人後續可密切留意終端伺服器拉貨動能與原物料價格轉嫁成效，並需防範高階產能擴充進度不如預期的潛在風險，作為動態觀察市場變化的參考指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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