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【產業戰報】AI大趨勢散熱關鍵設備關注誰?
本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
前言：AI晶片大升級
AI 伺服器與專用晶片的功耗與尺寸急遽增加。傳統封裝與散熱技術逐漸無法滿足2000W甚至3000W以上的晶片解熱需求，推動先進封裝(如2.5D/3D IC、CoWoS)製程中對於高階熱介面材料(TIM)貼合、過程中翹曲(Warpage)抑制及大尺寸載盤設備的需求大幅提升。
圖片來源:台積電
竑騰科技(7751)作為國內少數掌握光、機、電、軟整合技術的高階封測設備商，在點膠植散熱片及高階視覺檢測(AOI)領域深耕多年。面臨下一代AI GPU 散熱材料由石墨烯轉向銦片」Indium)的技術拐點，公司為此波半導體封裝規格升級的核心受惠者。
