矽格(6257)近期受惠於AI與ASIC訂單增溫，帶動後段測試需求持續吃緊。公司積極拓展業務版圖，除了美國雲端服務供應商持續擴大ASIC需求外，更新增日本及以色列等海外新客戶，加上原主力大客戶也正式跨入AI晶片領域，為未來營運注入強勁動能。法人機構預估，在多方需求帶動下，今年營收與獲利皆有望迎來顯著成長。

為因應龐大的客戶需求，矽格規畫2026年資本支出將達60億元，整體擴產重點包含：

• 斥資約20億元投入「湖口二廠」及相關建置，預計今年下半年投產以紓解產能壅塞現象。
• 投入約40億元專注於添購生產與測試設備。
• 規模較大的中興三廠預計於2026年底建置完畢，為先進製程訂單預留充裕的擴展空間。

財務表現方面，矽格去年每股盈餘（EPS）達6.14元，擬配發4.2元現金股利，現金殖利率表現穩健。展望後市，高階運算產品放量、產能擴充及毛利優化將是三大成長主軸，其中AI、ASIC與矽光子等高毛利產品的營收占比已攀升至21%左右，未來將成為推升獲利的核心引擎。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

今日目前受到大盤情緒轉折與國際偏空氛圍影響，封測族群盤中普遍承壓，資金出現明顯的輪動與調節現象。

訊芯-KY(6451)

鴻海集團旗下封測廠，近年積極布局矽光子CPO先進封裝技術。今日目前股價重挫近10%，逼近跌停區間，盤中特定賣盤湧現，大戶淨賣超數據擴大，顯示市場獲利了結意味濃厚。

精測(6510)

專注於提供半導體高階測試介面及探針卡解決方案。今日目前股價跌幅直逼9%，盤面支撐力道稍顯薄弱，目前賣壓較明顯，需持續留意後續量能是否能回穩。

旺矽(6223)

全球前三大探針卡廠，具備強大高階測試技術。儘管公司今年營運展望樂觀且訂單能見度高，今日目前股價仍受大盤氛圍拖累下挫逾6%，面臨短線均線的回測壓力。

聯鈞(3450)

主要從事半導體雷射及光通訊元件封裝。今日目前股價下跌逾6%，盤中大戶淨賣超近兩千張，量能中性偏保守，顯示目前調節賣壓較明顯，短期預估以震盪整理為主。

日月光投控(3711)

全球半導體封裝與測試製造服務領導廠商。今日目前股價下跌近6%，盤中大戶買賣超呈現顯著負值，顯示短線遭逢法人與主力資金提款，大型權值股隨大盤同步承壓。

綜合來看，儘管今日目前封測族群普遍受到大盤回檔與地緣政治資金避險影響而呈現弱勢，但如矽格(6257)等具備AI、ASIC及高階測試實質業績支撐的個股，中長線仍具備基本面優勢。投資人後續可密切留意相關企業的新廠產能開出進度、資本支出落實情況，以及高毛利產品的營收占比變化，作為判斷產業鏈落底反彈的重要參考指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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