受惠於美系雲端服務供應商持續增加ASIC晶片需求，封測廠矽格(6257)近期挾帶業績成長與籌碼優勢，特定買盤力拱推升股價創下波段高點。矽格(6257)積極布局高階運算領域，並拓展日本及以色列等新客戶，對抗消費性電子需求偏弱的挑戰。

法人研究機構指出，矽格未來的核心成長動能主要來自以下三個維度：

• 高毛利產品放量：AI、ASIC與矽光子等領域為今年最明確的成長引擎，相關高階運算板塊營收占比已躍升至約21%，有效優化整體毛利與成本結構。
• 擴充先進產能：預估2026年資本支出達60億元，其中20億元用於湖口二廠建置（預計下半年投產），40億元添購生產與測試設備；中興三廠則預計於2026年底完工。
• 營收獲利看升：市場法人預估其2026年營收有望挑戰222.9億至227億元水準（年增13.8%至16.6%），每股盈餘上看7.85至8.4元。

此外，矽格(6257)去年度配息4.2元，具備穩定殖利率保護，在基本面與產能雙重擴張下，成為盤面焦點。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

封測族群今日盤中受到大盤情緒與資金輪動影響，整體走勢呈現震盪分歧，高階測試與傳統封裝表現兩極。

台星科(3265)

專注於高階測試及晶圓凸塊代工，受惠AI與高速運算需求。

台星科(3265)目前上漲3.15%，成交量逾5,400張，大戶買賣力道呈現正向，盤中買盤偏積極，顯示市場對其具備HPC測試題材給予正面反映。

日月光投控(3711)

全球半導體封裝測試製造服務領導大廠，提供IC封測完整解決方案。

日月光投控(3711)今日目前下跌4.24%，量能超過1.2萬張，大戶賣壓較為明顯，淨賣超達1,300餘張，短線資金有獲利了結或避險撤出跡象，盤中走勢偏弱。

頎邦(6147)

專攻面板驅動IC封裝測試，為全球非記憶體封測重要大廠。

頎邦(6147)目前跌幅達5.35%，成交量放大至近1.7萬張，大戶買賣口數呈現淨賣出，量能中性偏保守中帶有下壓力量，需留意短期均線支撐力道。

穎崴(6515)

專注於半導體高階測試座及探針卡設計製造，為AI晶片測試重要供應商。

穎崴(6515)今日目前重挫9.97%逼近跌停，儘管成交量僅160餘張，但大戶買賣動向偏空，顯示在缺乏低接買盤支撐下，高價股目前賣壓較明顯，防守相對吃力。

綜合觀察，矽格(6257)在AI、ASIC及高階測試訂單加持下，配合高資本支出擴產，長線基本面具備實質數據支撐。然而，同族群概念股盤中走勢明顯分化，部分大型封測與高價股面臨籌碼調節壓力。投資人後續宜持續關注終端消費電子復甦力道，以及高階封測產能利用率是否如期於下半年滿載，作為評估族群輪動的關鍵指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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