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AI需求強勁，博通示警供應鏈瓶頸與接單利多
近日晶片設計大廠博通(AVGO)指出，隨著人工智慧工作負載爆炸式增長，科技產業正面臨供應鏈瓶頸。博通高層坦言，關鍵製造夥伴台積電的先進製程與封裝產能已達飽和狀態，預期相關壓力恐延續至2026年。除了晶圓代工端，博通更點出共同封裝光學領域面臨的各項限制：
- 台積電晶圓製造產能逼近極限。
- 關鍵雷射元件面臨供應緊缺。
- 印刷電路板交期由原本的6週大幅延長至6個月。
另一方面，博通(AVGO)近期從兩家大型雲端服務商手中，獲得價值數十億美元的客製化AI晶片加碼訂單。憑藉在客製化晶片與乙太網路交換晶片的領先地位，市場預期其2026財年的半導體解決方案營收將可維持兩位數的成長表現。
博通(AVGO)：近期個股表現
基本面亮點
博通為全球大型半導體與基礎設施軟體公司，由舊博通與安華高合併而成。公司在客製化AI晶片市場具備關鍵地位，專注於大型語言模型的訓練與推理應用。其產品涵蓋網路交換晶片與各類通訊解決方案，並透過併購擴展虛擬化與資安軟體服務，營運版圖高度多樣化。
近期股價變化
根據2026年3月25日市場交易數據，開盤報322.59美元，盤中高低點落在324.30美元至316.719美元之間。終場收在318.81美元，單日微幅上漲0.52美元，漲幅為0.16%。當日成交量接近1990萬股，成交量較前一交易日增加0.51%，整體交投維持穩定。
綜合評估，博通(AVGO)在客製化AI晶片與網通技術上具備強大優勢，並持續獲得雲端大廠訂單挹注。不過，面對製造端產能飽和與零組件交期大幅延長等挑戰，後續投資人需密切留意其供應鏈管理能力與實際出貨進度，這將是觀察其營運成長動能的重要指標。
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