緯穎(6669)近期完成第二次海外無擔保可轉換公司債(ECB)訂價，預計發行總額達20億美元，票面利率為0%，轉換價格訂為4,286.4元，溢價幅度約14%，募集資金主要用於支應外幣購料的營運需求。

在產業動態與營運展望上，市場關注AI伺服器出貨表現。近期法人報告與市場消息指出，相關發展重點與影響因素如下：

• 第一季出貨基期影響：因主要客戶甲骨文相關訂單已於前一季大致完成出貨，墊高比較基期，導致該公司首季GB200與GB300伺服器出貨量預期呈現季減，相較於同業緯創(3231)、廣達(2382)與鴻海(2317)的首季成長態勢，短期表現相對承壓。
• 下半年新平台放量：預計下半年輝達與AMD的新世代GPU平台產品將正式放量，為AI營運規模帶來擴張契機。
• ASIC專案支撐動能：雲端服務商的ASIC專案預計於第三季開始量產，加上通用伺服器受惠推論需求回升，有望帶動2026年後續營收動能。

緯穎(6669)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

緯穎為緯創旗下雲端運算解決方案商，專注於資料中心產品。2026年2月合併營收達946.33億元，年增103.44%；1月營收亦達832.25億元，年增121.9%。累計營收成長動能強勁，主要受惠於客戶端需求持續增溫。目前本益比約10.6倍，交易所公告殖利率約4.4%，展現穩健的財務體質。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至2026年3月25日，三大法人合計賣超33張，其中外資賣超42張、投信賣超13張。近5日主力買賣超比例為-6.2%，近20日為-3%，顯示主力近期偏向調節。買賣家數差在3月25日為正數126家，籌碼呈現相對分散狀態，短線法人買盤較為觀望。

技術面重點

股價自1月初高點4,670元震盪回落，近期在3,600元至4,200元區間進行整理。以近20個交易日來看，股價從4,220元逐步向下修正至3,760元附近，面臨短期均線反壓。近期成交量能變化顯示市場追價意願不高，短線須留意量能若持續萎縮，可能面臨上檔解套賣壓與乖離修復的風險，後續宜觀察前波低點3,575元附近的支撐力道。

綜合而言，緯穎在AI伺服器與ASIC專案的帶動下，中長期基本面具備成長潛力，且海外可轉債順利發行有助於充實營運資金。然而，短線上需留意第一季出貨基期偏高及技術面均線反壓的挑戰，投資人應持續關注後續新平台放量時程以及法人籌碼動向，防範短線量能不足的整理風險。

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