晶圓代工巨頭台積電(TSM)在1月公布了2025年第四季財報，而網通晶片大廠博通(AVGO)也在3月發布2026財年第一季業績。這兩家公司皆受惠於AI浪潮的推動，但在半導體供應鏈中扮演著截然不同的角色，台積電(TSM)專注於晶圓製造，而博通(AVGO)則深耕晶片設計與軟體銷售。

台積電先進製程推升獲利與毛利率

台積電(TSM)的最新財報展現了晶圓代工的規模優勢。該季營收達到337.3億美元，較前一年同期成長20.4%，毛利率更高達62.3%，超越公司原先預估的59%至61%目標區間。這亮眼的成績主要歸功於先進製程的強勁需求，7奈米及更先進製程占整體晶圓營收的77%，其中單是3奈米製程就貢獻了28%，顯示頂尖科技公司對其高階晶片的高度依賴。總裁魏哲家也證實，在與雲端服務供應商確認需求後，承諾2026年資本支出將落在520億至560億美元之間，顯示對未來接單充滿信心。

博通AI營收翻倍成長

博通(AVGO)的財報則展現了另一種爆發力。受惠於客製化AI加速器與AI網通設備的強勁需求，2026財年第一季AI晶片營收達到84億美元，較前一年同期飆升106%，超越公司預期。包含客製化加速器和乙太網路AI交換器在內的半導體解決方案部門，營收較前一年同期成長52%至125.2億美元，目前已占公司總營收的65%。

晶圓代工護城河對決輕資產優勢

台積電(TSM)龐大的資本支出預算既是競爭護城河，也是財務上的限制。該公司目前服務534家客戶，涵蓋305種不同的製程技術，這使得台積電(TSM)能同時掌握包含博通(AVGO)在內幾乎所有大型晶片設計商的AI需求。然而，主要風險在於台灣在全球供應鏈高度集中所帶來的地緣政治不確定性。

相較之下，博通(AVGO)的輕資產結構創造了不同的財務優勢。第一季自由現金流高達80.1億美元，占營收的41%。該公司在單季內斥資78億美元回購股票，並授權了一項規模100億美元的全新庫藏股計畫，期限至2026年12月31日。執行長陳福陽(Hock Tan)更設下宏大目標，預計在2027年讓AI相關營收突破1000億美元。不過，其主要風險在於客戶高度集中於大型雲端供應商，以及收購VMware後所承擔的債務壓力。

營運展望強勁與估值空間分析

展望未來，台積電(TSM)2026年初的營運數據依然強勁，1月和2月合併營收達225.7億美元，較前一年同期成長29.9%。針對2026年第一季，公司預估營收將落在346億至358億美元之間，毛利率有望進一步擴張至63%至65%。長線來看，2025年至2029年AI晶片營收的年複合成長率預計將逼近60%。另一方面，博通(AVGO)預期第二季營收約為220億美元，意味著較前一年同期成長47%，其中AI半導體營收預估將達107億美元，是市場後續關注的焦點。

在估值方面，台積電(TSM)的本益比約為33倍，分析師共識目標價為430.65美元；而博通(AVGO)的本益比則接近62倍，分析師目標價為472.01美元。從評價面來看，台積電(TSM)提供了較大的想像空間，其不可替代的晶圓代工地位，讓投資人能廣泛參與AI基礎設施的成長。而博通(AVGO)專注於客製化加速器並提供豐厚的資本回報，為關注AI半導體的投資人提供了另一種風險報酬組合。後續可密切觀察博通(AVGO)第一季僅微幅成長約1%的軟體部門是否能貢獻更多動能，這將是提升整體獲利率的關鍵。

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