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法人調高金像電獲利預估及目標價，Trainium 3放量帶動下半年營收成長
金像電(2368)受惠ASIC客戶需求強勁及高階產品組合提升，法人上修2027年獲利預估值，並調高目標價，看好Trainium 3於2026年第3季量產後，將帶動營收及獲利明顯成長。預估第1季至第3季單月產值分別為54億元、62億元、73億元，台灣廠單月產值較原預期增加2億元。美系CSP客戶第4季出貨高於30層HLC產品，800G交換器需求暢旺，預計2026年下半年營收占比超越400G，層數達38至44層。
事件背景與細節
金像電(2368)作為全球伺服器用PCB龍頭，業務聚焦雙層、多層印刷電路板製造及買賣，涵蓋電腦、電子、通訊產品及其週邊設備。ASIC客戶需求強勁推動高階產品組合優化，Trainium 3市占率上揚及PCB價值成長20%至30%，將提升營收及毛利。通用伺服器平台換代帶動規格升級與層數增加，學習曲線成熟後貢獻毛利成長。台灣廠第3季擴充雙位數產能，蘇州廠引進新設備增加高階產值比重，預計2027年第4季開出新產能。泰國廠2026年下半年產值較第1季成長四倍，今年開始建設泰國二廠，2027年第4季量產。
市場反應
法人分析顯示，金像電(2368)高階產品組合提升，後續產值仍有上修空間。受惠800G交換器及HLC產品出貨，營運動能增強。產業鏈中，伺服器規格升級影響供應鏈，競爭對手面臨類似需求變化。交易方面，近期成交量維持活躍，法人買賣動向顯示持續關注。
後續觀察
金像電(2368)投資人可追蹤Trainium 3量產進度及第4季HLC產品出貨情況。關鍵時點包括2026年第3季產能擴充及2027年新廠量產。需留意高階產品市占率變化及PCB價值成長幅度。潛在風險為供應鏈瓶頸或需求波動，機會則來自規格升級帶動的產值上修。
金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
金像電(2368)總市值4715.1億元，屬電子–電子零組件產業，營業焦點為全球伺服器用PCB龍頭，業務包括雙層、多層印刷電路板製造加工及買賣、各種電腦電子產品及其週邊設備。本益比28.3，稅後權益報酬率1.1%，交易所公告殖利率1.1%。近期月營收表現強勁，2026年2月單月合併營收5941.71百萬元，年成長53.91%；1月6015.66百萬元，年成長68.54%，創歷史新高；2025年12月5246.30百萬元，年成長46.34%。接單量增加推動營收爆發，顯示業務發展穩健。
籌碼與法人觀察
金像電(2368)近期三大法人買賣超呈現波動，截至2026年3月24日，外資買賣超-3020張、投信-152張、自營商-423張，合計-3594張，收盤價888元；3月23日合計-645張，收盤962元；3月20日合計-570張，收盤988元；3月19日合計3394張，收盤1005元。官股持股比率維持約2.4%-2.5%。主力買賣超方面，3月24日-2945張，買賣家數差77；3月23日-690張，差46；近5日主力買賣超-2.5%，近20日-0.5%。散戶動向顯示買分點家數略高，集中度穩定，法人趨勢顯示持續調整持股。
技術面重點
截至2026年2月26日，金像電(2368)收盤826元，開盤847元，最高856元，最低812元，漲跌-19元，漲幅-2.25%，振幅5.21%，成交量8963張。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5及MA10，位於MA20下方，但接近MA60支撐。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，顯示買盤活躍。關鍵價位為近60日區間高點1005元為壓力，近20日低點701元為支撐。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。
總結
金像電(2368)ASIC需求及高階產品推動下，法人上修獲利預估，產值成長可期。近期營收年增逾50%，籌碼波動中法人關注，技術面短線支撐明顯。後續留意Trainium 3量產及產能擴充進度，市場需求變化為關鍵指標，維持中性觀察。
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