🔸均華(6640)股價上漲，盤中勁揚9.77%，來到1180元

均華(6640)股價上漲，盤中勁揚9.77%，報價1180元，千金股再吸引資金追價。此次上攻主因仍圍繞在先進封裝與臺積電供應鏈題材延續，市場聚焦其Die Bonder等關鍵裝置，預期將受惠OSAT與CoWoS產能持續擴充，帶出中期訂單成長想像。輔以2月營收年增逾五成、連兩個月維持高檔，使得資金願意在高價區續推評價向上。盤面上，均華延續先前與半導體裝置、檢測鏈聯動走強的節奏，在主力與權證資金操作熱度未退的情況下，短線多頭情緒偏積極，後續需留意高檔換手是否順利，以及追價買盤能否延續到尾盤。

🔸技術面與籌碼面：多頭架構完整，留意高檔震盪與量價變化

技術面來看，均華近期沿著周線多頭排列向上，股價已脫離月線與季線一段距離，屬強勢多頭走勢，MACD維持零軸之上，周、月KD向上，顯示中長線動能偏多。近20日來股價漲幅明顯，連續多月收紅，短線乖離偏大，技術面易出現高檔震盪。籌碼面部分，外資近日多數維持買超，三大法人合計偏多操作，前一交易日主力買超為正、近5日與20日主力買超佔比皆在高檔，顯示主力成本已往上推升，籌碼相對集中。權證與短線資金交易持續活躍，短線操作需盯量能是否延續放大，以及前一波高點附近的換手狀況，若放量不破支撐，仍有機會維持多頭格局。

🔸公司業務與總結：先進封裝裝置供應商，留意訂單落實節奏與評價風險

均華為均豪集團旗下半導體封裝設備製造商，主要產品聚焦於先進封裝相關機械裝置與模具，屬電子–半導體裝置供應鏈一環，受惠於臺積電與國際OSAT在CoWoS、CoW等先進封裝產能擴建趨勢。近期月營收明顯回升，年增率維持高檔，加上市場對未來兩年先進封裝裝置需求成長預期樂觀，使其享有較高本益比評價，成為資金鎖定的高價裝置股之一。綜合今日盤中動能與中長線題材，均華多頭結構暫時不變，但目前股價已顯著反映成長預期，評價位階偏高，後續需持續追蹤實際訂單出貨節奏、營收能否銜接成長，以及在大盤震盪時高檔籌碼是否有明顯鬆動，短線追高者需嚴設停損與風險控管。

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CMoney 研究員

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