發表
我的網誌
台燿宣布擴大資本支出人民幣9.5億元及泰銖61億元，預計2027年產能成長46%
台燿(6274)受惠AI伺服器及800G交換器需求暢旺，先前調高資本支出以因應擴產需求，加上高階產品單價提升，法人評估2026年營運展望樂觀。台燿2026年營運動能主要來自AI伺服器、ASIC客戶及800G交換器，其中美系ASIC客戶產品預計第2季量產，銅箔規格由HVLP 2升級至HVLP 4，將帶動平均單價提升，至於800G交換器需求亦較2025年更強勁。台燿日前宣布新增人民幣9.5億元及泰銖61億元資本支出，預期2027年分別於大陸及泰國各增60萬張產能，有機會在2027年下半年陸續開出，屆時總產能將達380萬張，較2026年成長46%。
擴產計畫細節
台燿的資本支出調整主要針對AI相關應用領域，ASIC客戶的規格升級預計在2026年第2季實現量產，進而提升產品單價。同時，800G交換器市場需求持續強勁，預期將支撐台燿的營收成長。這些動向反映出公司對高階銅箔基板市場的積極布局，透過擴大產能來滿足供應鏈需求。
法人與市場反應
法人機構對台燿的2026年營運持正面評估，強調AI伺服器及交換器需求的貢獻。權證發行商建議投資人可關注價內外15%以內、距到期日90天以上的認購權證，以擴大獲利空間，但需注意風險管理。近期股價表現受這些消息影響，顯示市場對公司擴產計畫的關注。
未來關鍵觀察
投資人可追蹤台燿2027年下半年新產能開出進度，以及ASIC客戶量產時程。同時，監測800G交換器市場供需變化，將有助了解潛在營運影響。產能擴張的執行效果及全球AI需求趨勢為後續重點。
台燿(6274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
台燿為台灣前三大銅箔基板廠，總市值1560.2億元，產業分類電子–電子零組件，主要營業項目包括銅箔基板、粘合片、多層壓合板之製造、加工及買賣，本益比23.8，交易所公告殖利率1.4。近期月營收表現強勁，2026年2月合併營收2740.83百萬元，年成長27.28%，雖月減22.43%，但整體產品組合優化帶動成長。2026年1月營收3533.28百萬元，年增74.82%，創歷史新高；2025年12月3250.13百萬元，年增60.99%，同樣創高點。公司營運重點在高階銅箔基板，近期變化顯示AI需求推動營收持續擴張。
籌碼與法人觀察
近期三大法人動向顯示外資買超趨勢，2026年3月24日外資買超1011張，投信賣超7張，自營商賣超34張，合計買超971張，收盤價541元。3月23日外資買超445張，投信買超183張，自營商買超15張，合計買超643張。整體近20日外資呈現淨買超，主力買賣超於3月24日為823張，買賣家數差-14，近5日主力買賣超6.9%，近20日-3.5%。散戶與主力集中度變化顯示買盤略增，法人趨勢偏向累積持股，官股持股比率約-12.21%。
技術面重點
截至2026年3月24日，台燿股價收541元，漲幅1.31%，成交量13510張，高於20日均量約12000張，近5日均量較20日均量增加15%。短中期趨勢上，收盤價高於MA5(530元)、MA10(520元)，但低於MA20(550元)及MA60(480元)，顯示短期上漲動能強，但中期壓力明顯。近60日區間高584元、低136元，近20日高584元、低452.50元，支撐位約490元，壓力位550元。量價配合良好，但近5日量能放大，若無法持續可能面臨回檔風險。
總結
台燿擴產計畫及AI需求支撐下，近期基本面與籌碼面顯示正面訊號，技術面短期動能可期。投資人可留意產能開出進度、月營收變化及法人動向，市場波動需注意供需調整風險。
點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j
