AI基礎建設熱潮持續升溫，上游供應鏈壓力浮現。根據《路透》報導，博通（Broadcom）24日指出，與台積電合作的晶片產能已觸及上限，供應瓶頸不僅出現在晶圓代工端，更擴及雷射元件與印刷電路板(PCB)，使整體交期明顯拉長，反映AI需求正全面擠壓半導體與相關零組件供應能力。

綜合外媒報導，博通實體層產品部門產品行銷主管Natarajan Ramachandran表示，目前已看到台積電產能逼近極限。他坦言，幾年前仍以「無限」形容台積電產能，如今卻出現180度轉變。雖然台積電規劃持續擴產，時程延伸至2027年，但以現階段觀察，2026年供應已在某種程度上出現瓶頸，甚至影響整體供應鏈運作。

台積電今年1月法說會也指出，AI基礎設施大規模建置占據大部分先進製程產線，導致產能相當吃緊，公司正積極縮小供需落差。作為全球先進製程晶片主要供應者，台積電動向被視為觀察AI產業鏈景氣的重要指標。

台積電瓶頸現象外溢　「長約」成企業營運趨勢

對此，博通強調供應問題並不僅限於晶片本身，Ramachandran指出，即便市場上已有多家供應商，雷射元件領域仍面臨明顯產能不足；此外，印刷電路板更成為「意想不到」的限制因素。他表示，無論台灣或中國大陸的PCB供應商，目前皆面臨產能限制，導致產品交期被迫延長，但未透露具體廠商名稱。相關說法顯示，AI伺服器與高速傳輸設備需求快速攀升，對上游關鍵零組件形成全面壓力，供應鏈緊繃情況已從晶圓製造擴散至材料與組裝端。

面對產能不確定性升高，企業策略也隨之調整，Ramachandran指出，許多客戶已與供應商簽署長達3至4年的長期協議，以確保未來供貨穩定，此舉顯示終端客戶對產能承諾與供應安全的要求顯著提升。除博通外，三星電子也曾提到正與主要客戶合作，逐步將合約模式轉向3至5年的長期供應協議。業界分析，長約模式有助於在需求波動下穩定產能配置，也反映AI基礎設施建設進入中長期布局階段。

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