【12:38 即時新聞】長華*(8070)股價走強上漲逾4%,受半導體封裝材料營收穩健帶動+法人近期偏多回補支撐技術面整理向上

CMoney 研究員

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  • 2026-03-24 12:39
  • 更新:2026-03-24 12:39

【12:38 即時新聞】長華*(8070)股價走強上漲逾4%,受半導體封裝材料營收穩健帶動+法人近期偏多回補支撐技術面整理向上

🔸長華*(8070)股價上漲,盤中漲逾4%站上45元

長華*(8070)盤中股價上漲,漲跌幅4.03%,報價45.15元,呈現明顯走強格局。買盤主要延續近期半導體封裝材料與裝置需求回溫題材,前兩個月營收維持雙位數年增、顯示本業動能相對穩健,加上集團對後續市況轉趨審慎樂觀看法,市場資金順勢迴流。先前獲利受匯率與轉投資減損影響壓抑評價,今日上攻帶有評價修正與資產題材支撐意味,短線偏向空方回補與多方承接交錯的推升走勢。


🔸技術面與籌碼面:短線反彈為主,需留意上方解套賣壓

技術面來看,長華*股價近日自40元上方區間震盪墊高,仍位於中長期均線附近整理,過去一段時間股價壓在季線下方,顯示中期結構仍在築底階段。籌碼面方面,近期三大法人多數交易日站在小幅買超,前一交易日整體買超逾500張,主力近5日買超比例轉正,顯示低檔承接意願升溫。不過過去一兩個月主力曾大幅出貨、換手頻繁,顯示上方仍有套牢籌碼等待解套。後續需觀察45元附近能否穩住,並進一步挑戰近日高點區,同時留意法人買盤是否續航,作為反彈能否延伸的關鍵。

【12:38 即時新聞】長華*(8070)股價走強上漲逾4%,受半導體封裝材料營收穩健帶動+法人近期偏多回補支撐技術面整理向上


🔸公司業務與後續觀察:封裝材料通路商,留意景氣與估值風險

長華*屬電子通路族群,主營半導體封裝材料銷售、封裝裝置買賣與安裝及相關技術服務,受惠於封測與半導體景氣回溫及AI相關需求帶動,近期營收維持年增表現。整體來看,股價今日上攻反映營收穩健與集團對未來營運的正向看法,加上現金股利殖利率具一定吸引力,提供部分防守支撐。不過以目前本益比水準偏高、先前獲利曾受匯率與原物料成本及轉投資減損幹擾,評價波動風險仍在。後續投資人應關注封裝材料需求續航度、集團獲利體質改善進度,以及股價在高檔區間若再放量,是否出現獲利了結壓力。


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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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