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鈦昇今日逆勢漲停收117元，無懼大盤重挫漲幅達9.86%
鈦昇(8027)在台股23日重挫821.38點的氛圍下，股價逆勢強攻，開盤103.5元後由黑翻紅，一路拉升至漲停117元，漲幅9.86%，成交量擴至9,359張。市場聚焦先進製程與先進封裝題材，鈦昇作為半導體雷射與電漿設備廠，吸引資金集中。主力產品包括雷射切割機與電漿清洗機，已受惠FOPLP設備出貨及三家客戶導入面板級封裝設備。公司切入14A先進製程材料檢測，規劃2026年量產，TGV玻璃基板鑽孔設備達每秒8,000孔水準。
公司業務布局
鈦昇主力業務涵蓋半導體、軟板與面板產業的自動化設備，核心技術聚焦雷射與電漿領域。近期受惠先進封裝與先進製程技術推進，FOPLP設備已出貨，三家客戶導入面板級封裝設備。同時，公司進軍14A先進製程材料檢測，預計2026年導入量產。TGV玻璃基板鑽孔設備具每秒8,000孔的量產能力，有望隨面板級封裝與玻璃基板擴線而放量。在海外布局上，鈦昇赴美國亞利桑那州設立子公司，預計2026年新增九家北美客戶，服務延伸至加拿大。第4季起陸續出機，訂單能見度延續至今年上半年。公司規劃在鳳凰城與波特蘭建立雷射與電漿設備實驗平台，強化在地測試與系統驗證。
市場反應與法人動向
23日鈦昇股價表現成為盤面亮點，收漲停117元，委買未成交張數達6,751張。外資單日買超1,070張，近五日累計買超1,399張；投信無進出；自營商賣超11張，近五日買超35張。三大法人整體偏多。技術指標顯示MACD翻紅、DIF上揚，KD維持高檔。市場在大跌環境下，資金青睞具實質產業題材的設備廠，如鈦昇般先進製程相關標的。
後續發展重點
鈦昇訂單能見度可望延續至今年上半年，第4季起美國子公司出機。2026年北美新增九家客戶及14A製程量產為關鍵時點。需追蹤面板級封裝與玻璃基板擴線進度，以及海外實驗平台建置成效。股價歷史上於2025年4月低點54.8元後修復，11月下旬波段上漲，但115元以上有套牢壓力，外資進出不一，後市整理機率高。
鈦昇(8027)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
鈦昇(8027)屬電機機械產業，總市值127.4億元，提供半導體應用解決方案的設備商，業務聚焦自動化設備暨零件的設計、研發、製造、安裝及買賣。本益比205.5，稅後權益報酬率0.0%。近期月營收表現強勁，2026年2月單月合併營收134.82百萬元，月增32.16%、年增62.78%，創2個月新高，因客戶擴產設備需求上升。2026年1月營收102.02百萬元，年增43.36%。2025年12月營收418.94百萬元，年增146.45%，創44個月新高，同樣受客戶擴產影響。2025年11月營收179.36百萬元，年增18.77%；10月123.12百萬元，年增12.26%，顯示營運穩健成長。
籌碼與法人觀察
23日外資買超1,070張，投信無動作，自營商賣超11張，三大法人買超1,059張；官股賣超901張，持股比率17.65%。近五日外資買超1,399張，自營商買超35張。主力買賣超3,822張，買賣家數差-224，近5日主力買賣超22.6%、近20日12.2%，買分點家數479、賣分點703，顯示主力動向積極但散戶賣壓存在。20日主力買賣超趨勢轉正，集中度變化顯示法人持續關注，官股庫存19,215張。
技術面重點
截至2026年2月26日，鈦昇股價收96.10元，漲3.44%，成交量2,131張。短中期趨勢上，股價站回MA5、MA10與MA20，MA60提供支撐，呈現修復格局。近20日高點117.00元為壓力、低點89.10元為支撐，近60日區間高128.50元、低45.20元。量價關係顯示，當日量2,131張高於20日均量約1,500張，近5日均量擴增vs 20日均量，買盤推升明顯。短線風險提醒，KD高檔需留意乖離擴大，量能續航若不足可能回測MA20。
總結
鈦昇近期營收年增亮眼，法人買超支撐股價漲停，業務布局延伸北美先進製程。後續留意訂單出貨進度、海外客戶新增及套牢壓力。技術面整理機率高，需追蹤量價變化與產業擴線動態。
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