🔸均華(6640)股價上漲，盤中大漲6.85%至1170元

均華(6640)盤中股價上漲6.85%，來到1170元，延續近日強勢架構。買盤主軸仍聚焦在先進封裝裝置受AI擴產帶動、營運展望轉趨樂觀，加上公司先前公告2月獲利明顯成長，市場把這一波視為獲利成長與產業趨勢雙題材的延伸行情。前一交易日外資與主力已有連續佈局跡象，今日資金續往高價半導體裝置股靠攏，均華成為盤面資金承接焦點，帶動股價續攻高檔區間。短線屬前期強漲後的延伸多頭走勢，追價與獲利了結力道將在高檔區形成拉鋸。

🔸均華(6640)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，均華股價近期站穩主要均線之上，日、週線呈現多頭排列，且距離前波高點區間不遠，顯示中多趨勢完整、短線動能偏強。技術指標如MACD維持在零軸以上、RSI及週月KD偏向高檔區，反映多方仍掌握盤勢主導權，但同步意味短線乖離與震盪風險需留意。籌碼面部分，近日三大法人多以買超為主，主力近5日與近20日仍維持正向買超比重，顯示偏多資金持續鎖定。後續可觀察股價在前波高點附近的換手量能，以及外資買超是否續強，作為多頭趨勢延續或進入高檔整理的關鍵訊號。

🔸均華(6640)公司業務與後續盤勢總結

均華隸屬電子–半導體族群，為均豪集團旗下半導體封裝設備製造廠，主要產品涵蓋晶粒分揀、黏晶等關鍵裝置，屬先進封裝供應鏈的重要一環。受惠AI相關晶圓與封裝廠擴產，近期營收與獲利成長動能明顯，市場亦給予相對較高本益比評價。整體來看，今日股價在基本面與產業題材支援下維持強多走勢，但目前股價已反映部分成長預期，短線追高須留意高檔震盪與籌碼集中度變化。後續建議持續關注月營收與獲利是否續強、先進封裝擴產節奏，以及法人買盤有無延續，作為評估多頭行情續航力與風險控管的重要依據。

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CMoney 研究員

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