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三星電子(SSNLF)計畫在2026年投資超過110兆韓元（約733億美元）於設施與研究開發，以「確保在AI半導體時代的領導地位」。
鎖定未來成長領域進行併購
這家韓國科技巨頭在監管文件中表示，公司還計畫在未來的成長領域尋求有意義的併購，包含先進機器人、醫療科技、車用電子以及暖通空調（HVAC）等領域。此外，三星電子(SSNLF)指出，預計在2026年支付9.8兆韓元的常態性股息。
強攻高附加價值記憶體市場
韓國企業三星電子(SSNLF)與SK海力士是全球最大的記憶體晶片製造商之一。目前SK海力士是輝達(NVDA)高頻寬記憶體(HBM)晶片的主要供應商。三星電子(SSNLF)與美國企業美光科技(MU)也在這個領域與SK海力士展開激烈競爭。
提升投資效率與產品競爭力
三星電子(SSNLF)在文件中指出，公司的目標是在包含HBM在內的高附加價值記憶體市場中，確立強大且永續的領導地位。此外，公司計畫透過提升投資效率來強化產品競爭力。
重整業務結構聚焦AI創新
為了確保中長期的成長動能，三星電子(SSNLF)也計畫重整業務結構，轉向由AI創新驅動的未來導向業務，例如人工智慧和先進機器人技術。
擴大與超微及輝達合作關係
週三，三星電子(SSNLF)宣布與超微(AMD)達成一項初步協議，以擴展雙方在次世代AI記憶體與運算技術上的合作。在此之前，輝達(NVDA)執行長黃仁勳也宣布了與三星電子(SSNLF)的晶圓代工合作夥伴關係，根據該項合作，這家韓國企業將負責生產Groq晶片。
