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受惠於AI伺服器與網通設備需求強勁，印刷電路板大廠金像電(2368)近期成為市場多頭焦點。根據最新法人報告指出，金像電去年全年每股盈餘達19.47元，並預計配發10元股利。隨著800G交換器及AI客製化晶片(ASIC)需求持續發酵，外資與本土法人紛紛上調目標價，最高上看1,100元大關，帶動今日盤中買盤湧入，股價一度快攻鎖死漲停價898元，改寫歷史新天價。
進一步剖析金像電(2368)近期營運成長的3個核心動能：
- 高階產能吃緊：ASIC客戶群持續擴大，高階AI伺服器與800G網通交換器板供不應求，公司正加大力度加速擴產以滿足訂單。
- 營運淡季不淡：走過前一波產品轉換期後，今年1月營收已創下新高，預期3月及第一季整體營運有望同步締造新猷。
- 獲利爆發力強：法人看好在AI ASIC市占率提升與網通產品規格升級帶動下，未來獲利成長率有望突破80%。
整體而言，金像電(2368)具備三地彈性生產優勢，第二季業績具備持續創高的潛力，後市基本面展望備受市場關注。
電子上游-PCB-製造｜概念股盤中觀察
今日大盤氣氛轉趨熱絡，資金明顯回流電子零組件族群，特別在AI與網通規格升級的帶動下，PCB製造板塊多檔個股展現強勁的輪動格局，盤中買盤追價意願偏高。
燿華(2367)
主要從事HDI板與軟硬結合板製造，近年積極布局低軌衛星與車用市場。今日目前股價飆漲9.98%逼近漲停區間，盤中大戶買盤積極湧入，大戶買賣超口數差達正7415口，顯示市場多頭共識強烈。
台虹(8039)
為全球軟板材料及先進封裝材料重要供應商。今日目前跟隨族群熱度大漲9.91%，成交量顯著擴大至逾萬張，盤中買盤力道強勁，資金挹注跡象明顯。
華通(2313)
穩居全球HDI板龍頭，業務涵蓋多層印刷電路板與軟硬結合板。今日目前漲幅達7.85%，大戶買超達15382口，顯示大型資金對其高階產能優勢具備高度信心，盤中走勢穩健。
達邁(3645)
專注於聚醯亞胺薄膜(PI)研發與製造，為軟板上游關鍵材料商。今日目前股價勁揚6.75%，成交量突破2.6萬張，買盤偏積極且大戶籌碼呈現正向流入，短線量價結構偏多。
台郡(6269)
為台灣軟板製造大廠，主攻高階智慧型手機與穿戴裝置應用。相較於族群整體的強勢，今日目前股價表現相對弱勢，跌幅達3.84%，盤中賣壓較為明顯，量能中性偏保守。
總結來看，金像電(2368)憑藉AI與高階網通訂單穩居多頭指標，帶動PCB族群整體交投熱絡。投資人後續可密切留意相關公司高階產能開出進度與實際營收落地情況，同時須警惕若市場對終端硬體需求出現短期調整，可能引發的高檔震盪風險。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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